【技术实现步骤摘要】
一种引线框架高速压膜装置
一种引线框架高速压膜装置，属于压膜设备
技术介绍
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成线路芯片的载体，生产引线框架的主要材料是铜合金，主要通过冲压的方式生产，冲压完成后需要对引线框架进行蚀刻，以实现高密度和多脚数引线框架的生产。蚀刻工艺的基本原理是利用化学感光材料的光敏特性，在铜带上形成抗蚀刻掩膜，通过腐蚀溶液蚀刻掉部分金属，得到所需的产品。掩膜分为干膜和湿膜，干膜在使用时通常是通过压膜机压在铜带上，现有的压膜机通常是通过相互挤压的一对压膜辊将干膜压在铜带上，但是由于铜带与干膜需要在一定的温度下，并且达到一定的压制时间才能结合牢固，为了保证干膜与铜带之间达到指定温度，干膜与通电之间挤压一定的时间，需要降低铜带的输送速度，如果铜带的输送速度过快，就会出现干膜与铜带之间结合不牢固的问题。现有的压膜机的工作效率很低，且产品的合格率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够在保证压膜质量的前提下提高压膜速度的引线框架高速压膜装置。...
【技术保护点】
1.一种引线框架高速压膜装置，其特征在于：包括压膜辊（3）、干膜辊（4）、收卷辊（5）以及预热装置，压膜辊（3）设置在收卷辊（5）和预热装置之间，压膜辊（3）沿引线框架（1）的输送方向并排设置有若干对，且压膜辊（3）为加热辊，干膜辊（4）也设置在收卷辊（5）和预热装置之间，干膜辊（4）有设置在引线框架（1）两侧的两个。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框架高速压膜装置，其特征在于：包括压膜辊（3）、干膜辊（4）、收卷辊（5）以及预热装置，压膜辊（3）设置在收卷辊（5）和预热装置之间，压膜辊（3）沿引线框架（1）的输送方向并排设置有若干对，且压膜辊（3）为加热辊，干膜辊（4）也设置在收卷辊（5）和预热装置之间，干膜辊（4）有设置在引线框架（1）两侧的两个。
2.根据权利要求1所述的引线框架高速压膜装置，其特征在于：所述的压膜辊（3）有沿引线框架（1）的输送方向并排设置有两对。
3.根据权利要求1所述的引线框架高速压膜装置，其特征在于：所述的预热装置为预热烤箱（6）。
4.根据权利要求1所述的引线框架高速压膜装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱林，黄伟，朱春阳，刘松源，马伟凯，徐治，段升红，秦小波，李昌文，陈迅，刘琪，阮晓玲，
申请(专利权)人：山东新恒汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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