晶圆全自动贴膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。

【技术实现步骤摘要】
晶圆全自动贴膜机
本技术涉及晶圆加工附属装置的
，特别是涉及晶圆全自动贴膜机。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆在加工工程中需要多次贴膜来避免受到损害，现在晶圆加工厂多数采用人工或者是半自动化的方式进行贴膜作业，贴膜效率低、质量得不到保证。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量。本技术的晶圆全自动贴膜机，包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。本技术的晶圆全自动贴膜机，机架底部四个角处均设置有万向轮。本技术的晶圆全自动贴膜机，机架上设置有警示灯。本技术的晶圆全自动贴膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆全自动贴膜机，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)左侧设置有晶圆定位机构(2)和晶圆托举机构(3)，晶圆定位机构(2)处设置有用于放置晶圆的晶圆载具(4)，晶圆托举机构(3)处于晶圆定位机构(2)的前方，机架(1)右侧设置有吸附定位机构(5)、旋转模切机构(6)、晶圆移载机构(7)以及送膜机构(8)。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆全自动贴膜机，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)左侧设置有晶圆定位机构(2)和晶圆托举机构(3)，晶圆定位机构(2)处设置有用于放置晶圆的晶圆载具(4)，晶圆托举机构(3)处于晶圆定位机构(2)的前方，机架(1)右侧设置有吸附定位机构(5)、旋转模切机构(6)、晶圆移载机构(7)以及送膜机构(8)。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭文学，郑振平，钟贤青，刘秀东，慎厚清，
申请(专利权)人：开异智能技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31