集成的同轴插拔式半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型专利技术是在现有的同轴插拔式器件的基础上通过止口零件Ａ８将陶瓷插芯５、陶瓷环６和光纤纤芯７集成在集成管体Ａ４中；在集成管体Ａ４内，陶瓷插芯５的左端压配在集成管体Ａ４中，陶瓷插芯５的右端套有陶瓷环６，光纤纤芯７用胶固定在陶瓷插芯５中，止口零件Ａ８通过压配或胶粘的方式将陶瓷环６限制在集成管体Ａ４中；集成管体Ａ４的右端包裹在止口零件Ａ８外面并连接在一起。由于本实用新型专利技术是一种可以可靠提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种同轴插拔式半导体器件，尤其涉及一种集成的同轴插拔式半导体器件；具体地说，涉及一种同轴插拔式半导体器件的集成组装结构。
技术介绍
目前，现有的同轴插拔式半导体器件的组装结构，一般都是各部件之间通过激光焊接或胶粘的方式，组装的效率和性能难以达到现在通信高标准的要求。如图1，现有的同轴插拔式半导体器件由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和适配器8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次贴面连接；陶瓷插芯5的左端压配在插芯管体4中，陶瓷插芯5的右端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，从而使光纤纤芯7、陶瓷插芯5、陶瓷环6和插芯管体4通过压配或胶粘的方式构成了一个简单组件；适配器8套在陶瓷环6外，且左端面与插芯管体4右端面相贴通过激光焊接在一起。在对器件可靠性要求不高时，采用上述组装结构可以满足实际使用上的要求；但是，随着技术的发展，这种方式已经在生产和使用上遇到了很大的困难。激光焊接的不稳定性、金属材料加工的不一致性和生产环节的复杂性等原因，使器件的成品率、稳定性和同轴性都不能得到可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成的同轴插拔式半导体器件，其特征在于：　　　　由同轴管体座（１）、阻焊封管体（２）、同轴管帽（３）、集成管体（Ａ４）、陶瓷插芯（５）、陶瓷环（６）、光纤纤芯（７）和止口零件（Ａ８）组成；　　　　从左到右，同轴管体座（１）、阻焊封管体（２）、同轴管帽（３）、集成管体（Ａ４）依次贴面连接；在集成管体（Ａ４）内，陶瓷插芯（５）的左端压配在集成管体（Ａ４）中，陶瓷插芯（５）的右端套有陶瓷环（６），光纤纤芯（７）用胶固定在陶瓷插芯（５）中，止口零件（Ａ８）通过压配或胶粘的方式将陶瓷环（６）限制在集成管体（Ａ４）中，这样，集成管体（Ａ４）、陶瓷插芯（５）、陶瓷环（６）、光纤纤芯（７）和止口零件（Ａ８...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑林，全本庆，高明锁，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]