插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型专利技术由同轴管体座１、阻焊封管体２、同轴管帽３、压配插芯管体Ａ４、陶瓷插芯５、陶瓷环６、光纤纤芯７和压配适配器Ａ８组成；从左到右，同轴管体座１、阻焊封管体２、同轴管帽３、插芯管体４依次连接；陶瓷插芯５的一端压配在压配插芯管体Ａ４中，陶瓷插芯５的另一端套有陶瓷环６，光纤纤芯７用胶固定在陶瓷插芯５中；压配适配器Ａ８包裹在压配插芯管体Ａ４外面并压配一起。由于本实用新型专利技术是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种同轴插拔式半导体器件，尤其涉及一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件；具体地说，涉及一种同轴插拔式半导体器件的高效压配组装结构。
技术介绍
目前，现有的同轴插拔式半导体器件的组装结构，一般都是各部件之间通过激光焊接或胶粘的方式，组装的效率和性能难以达到现在通信高标准的要求。如图1，现有的同轴插拔式半导体器件由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和适配器8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次贴面连接；陶瓷插芯5的一端压配在插芯管体4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，从而使光纤纤芯7、陶瓷插芯5、陶瓷环6和插芯管体4通过压配或胶粘的方式构成了一个简单组件；适配器8套在陶瓷环6的一端上并与插芯管体4贴面通过激光焊接连接在一起。在对器件可靠性要求不高时，采用上述组装结构可以满足实际使用上的要求；但是，随着技术的发展，这种方式已经在生产和使用上遇到了很大的困难。激光焊接的不稳定性、金属材料加工的不一致性和生产环节的复杂性等原因，使器件的成品率、稳定性和同轴性都不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，其特征在于：　　　　由同轴管体座（１）、阻焊封管体（２）、同轴管帽（３）、压配插芯管体（Ａ４）、陶瓷插芯（５）、陶瓷环（６）、光纤纤芯（７）和压配适配器（Ａ８）组成；　　　　从左到右，同轴管体座（１）、阻焊封管体（２）、同轴管帽（３）、插芯管体（４）依次贴面连接；陶瓷插芯（５）的一端压配在压配插芯管体（Ａ４）中，陶瓷插芯（５）的另一端套有陶瓷环（６），光纤纤芯（７）用胶固定在陶瓷插芯（５）中；压配适配器（Ａ８）包裹在压配插芯管体（Ａ４）外面并压配一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑林，全本庆，高明锁，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]