分体式内导体射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括：外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，第一内导体上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴，所述第二内导体插装在第一内导体的绝缘子轴上，并且第二内导体上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子，所述绝缘子套装在绝缘子轴上，并且绝缘子压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。本实用新型专利技术降低了其装配尺寸要求，避免了绝缘子端面不平整的现象，从而使其性能更加稳定，降低了生产报废率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种分体式内导体射频同轴连接器。
技术介绍
目前，现有技术的射频同轴连接器的是将绝缘子对半切开，再卡在内导体中间凹槽上，组成第一组合件；然后将第一组合件压入第一外导体，组成第二组合件；再将第二组合件压入第二外导体，组成第三组合件；再将卡簧套在第三组合件上；将卡簧卡入螺母的槽内，这种射频同轴连接器的内导体的结构无法直接压入绝缘子，需要将绝缘子对半切开，再将绝缘子合并在内导体上再压入外导体。因为这种是高端连接器，各零件尺寸非常小，加工成本大，性能要求很高，对装配尺寸要求非常严格。这种装配方法会使得合并压入壳体后的绝缘子端面不平整，从而影响性能，报废率高，增加成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种分体式内导体射频同轴连接器，它降低了其装配尺寸要求，避免了绝缘子端面不平整的现象，从而使其性能更加稳定，降低了生产报废率。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括:外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，第一内导体上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴，所述第二内导体插装在第一内导体的绝缘子轴上，并且第二内导体上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子，所述绝缘子套装在绝缘子轴上，并且绝缘子压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。进一步提供了一种绝缘子卡装在外导体上的结构，外导体包括第一外导体和第二外导体，所述绝缘子卡装在第一外导体和第二外导体之间。进一步，分体式内导体射频同轴连接器还包括螺套，所述的外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧，所述的螺套卡在卡簧上。进一步，所述的第一内导体的头部设置有外凸的插针头，所述的第二内导体的尾部设置有内凹的插针孔。采用了上述技术方案后，本技术的结构避免了把绝缘子切开，直接利用第一内导体和第二内导体的配合，这种方法装配，使其零部件尺寸完全可以控制，连接器性能稳定，报废率低，节约了成本。【附图说明】图1为本技术的分体式内导体射频同轴连接器的结构示意图；图2为本技术的内导体的装配示意图。【具体实施方式】为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1、2所示，一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括:外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体1-1和第二内导体1-2，第一内导体1-1上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴1-3，第二内导体1-2插装在第一内导体1-1的绝缘子轴1-3上，并且第二内导体1-2上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子2，绝缘子2套装在绝缘子轴1-3上，并且绝缘子2压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子2卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子2支撑在外导体内。如图1所示，外导体包括第一外导体3和第二外导体4，绝缘子2卡装在第一外导体3和第二外导体4之间。如图1所示，分体式内导体射频同轴连接器还包括螺套5，外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧6，螺套5卡在卡簧6上。如图1所示，第一内导体1-1的头部设置有外凸的插针头，第二内导体1-2的尾部设置有内凹的插针孔。本技术的装配过程如下:1、将第一内导体1-1压入绝缘子2内，再压进第二内导体1-2内，组成第一组合件；2、将第一组合件压入第一外导体3，组成第二组合件；3、将第二组合件压入第二外导体4，组成第三组合件；4、将卡簧6套在第三组合件上；5、将卡簧6卡入螺套5的槽内。本技术的工作原理如下:本技术的结构避免了把绝缘子2切开，直接利用第一内导体1-1和第二内导体1-2的配合，这种方法装配，使其零部件尺寸完全可以控制，连接器性能稳定，报废率低，节约了成本。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于，它包括: 外导体； 内导体，所述内导体包括第一内导体(1-1)和第二内导体(1-2)，第一内导体(1-1)上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴(1-3)，所述第二内导体(1-2)插装在第一内导体(1-1)的绝缘子轴(1-3)上，并且第二内导体(1-2)上设置有第二绝缘子卡接部； 绝缘子(2)，所述绝缘子(2)套装在绝缘子轴(1-3)上，并且绝缘子(2)压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子(2)卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子(2)支撑在外导体内。2.根据权利要求1所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:所述的外导体包括第一外导体(3)和第二外导体(4)，所述绝缘子(2)卡装在第一外导体(3)和第二外导体⑷之间。3.根据权利要求1所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:还包括螺套(5)，所述的外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧￠)，所述的螺套(5)卡在卡簧(6)上。4.根据权利要求1或2或3所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:所述的第一内导体(1-1)的头部设置有外凸的插针头，所述的第二内导体(1-2)的尾部设置有内凹的插针孔。【专利摘要】本技术公开了一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括：外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，第一内导体上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴，所述第二内导体插装在第一内导体的绝缘子轴上，并且第二内导体上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子，所述绝缘子套装在绝缘子轴上，并且绝缘子压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。本技术降低了其装配尺寸要求，避免了绝缘子端面不平整的现象，从而使其性能更加稳定，降低了生产报废率。【IPC分类】H01R24/40, H01R13/02【公开号】CN204905485【申请号】CN201520556699【专利技术人】沈季 【申请人】常州易泽科通信科技有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于，它包括：外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体(1‑1)和第二内导体(1‑2)，第一内导体(1‑1)上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴(1‑3)，所述第二内导体(1‑2)插装在第一内导体(1‑1)的绝缘子轴(1‑3)上，并且第二内导体(1‑2)上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子(2)，所述绝缘子(2)套装在绝缘子轴(1‑3)上，并且绝缘子(2)压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子(2)卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子(2)支撑在外导体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈季，
申请(专利权)人：常州易泽科通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32