封装结构制造技术

本公开的一些实施例提供一种封装结构。封装结构包括一第一通孔结构以及一半导体裸片，第一通孔结构形成在一基板中，半导体裸片形成在第一通孔结构下方。封装结构还包括一导电结构，导电结构形成在基板上方的一护层中。导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导孔部分，第一导孔部分直接地形成在第一通孔结构上方，且没有导电材料直接地形成在第二导孔部分下方并直接接触第二导孔部分。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本公开的一些实施例涉及一种封装结构。
技术介绍
半导体装置在各种电子应用中被使用，例如，个人电脑、手机、数字相机以及其他电子设备。通常通过在半导体基板上方依序地沉积绝缘层或介电层、导电层以及半导体材料层以及使用光刻工艺图案化各种材料层以形成其上的电路组件以及元件来制造半导体装置。通常在单一半导体晶片上制造出许多集成电路，并且通过沿着在集成电路之间划定的线切割而分隔出晶片上个别的裸片。个别的裸片通常分开地封装，例如，在多晶片模块中或在其他封装类型中。已经开始研发新颖的封装技术，例如，层叠封装(packageonpackage,PoP)，其中具有装置裸片的顶部封装接合至具有另一装置裸片的底部封装。通过采用新颖的封装技术，具有不同或相似功能的各种封装可被整合在一起。尽管现有的封装结构以及制造封装结构的方法已经一般地适用于所欲达成的目的，但是并非在所有方面都全然地令人满意。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种封装结构，以解决上述至少一个问题。本公开的一些实施例提供一种封装结构。封装结构包括一第一通孔结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：/n一第一通孔结构，形成在一基板中；/n一半导体裸片，形成在该第一通孔结构下方；以及/n一导电结构，形成在该基板上方的一护层中；/n其中该导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导孔部分，该第一导孔部分直接地形成在该第一通孔结构上方，且没有导电材料直接地形成在该第二导孔部分下方并直接接触该第二导孔部分。/n

【技术特征摘要】
20190627 US 16/454,4101.一种封装结构，包括：
一第一通孔结构，形成在一基板中；
一半导体裸片，形成在该第一通孔结构下方；以及
一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志楷，林宗澍，陈琮瑜，胡宪斌，魏文信，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71