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本公开的一些实施例提供一种封装结构。封装结构包括一第一通孔结构以及一半导体裸片，第一通孔结构形成在一基板中，半导体裸片形成在第一通孔结构下方。封装结构还包括一导电结构，导电结构形成在基板上方的一护层中。导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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