用于半导体装置的制造设备制造方法及图纸

一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到的晶圆的侧表面位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。

Manufacturing equipment for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
用于半导体装置的制造设备相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月28日在韩国知识产权局提交的题为“用于半导体装置的制造设备”的韩国专利申请No.10-2019-0077677以引用方式全部并入本文中。
实施例涉及一种用于半导体装置的制造设备。
技术介绍
在半导体装置的制造工艺中，旋涂装置可以用来在晶圆上形成诸如光致抗蚀剂的涂覆膜或者平坦化膜。旋涂装置可以将晶圆安装并固定在旋转卡盘上，并且随后通过以高速旋转晶圆来将涂覆膜均匀地涂覆在晶圆的表面上。
技术实现思路
可以通过提供用于半导体装置的制造设备来实现实施例，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；横向位移传感器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时测量到晶圆的侧表面的位移变化；以及控制器，其被配置为在旋转卡盘正被旋转的同时通过使用位移变化来控制喷嘴的位置。可以通过提供用于半导体装置的制造设备来实现实施例，所述制造设备包括：旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；喷嘴，其被配置为朝向晶圆喷洒化学试剂；机械臂，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：/n旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；/n喷嘴，其被配置为朝向所述晶圆喷洒化学试剂；/n横向位移传感器，其被配置为在所述旋转卡盘正被旋转的同时测量到所述晶圆的侧表面的位移变化；以及/n控制器，其被配置为在所述旋转卡盘正被旋转的同时通过使用所述位移变化来控制所述喷嘴的位置。/n

【技术特征摘要】
20190628 KR 10-2019-00776771.一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：
旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；
喷嘴，其被配置为朝向所述晶圆喷洒化学试剂；
横向位移传感器，其被配置为在所述旋转卡盘正被旋转的同时测量到所述晶圆的侧表面的位移变化；以及
控制器，其被配置为在所述旋转卡盘正被旋转的同时通过使用所述位移变化来控制所述喷嘴的位置。


2.根据权利要求1所述的制造设备，其中，所述横向位移传感器包括激光位移传感器。


3.根据权利要求1所述的制造设备，其中，所述横向位移传感器被配置为测量到预定测量区域的所述位移变化，所述预定测量区域是所述晶圆的侧表面的一部分。


4.根据权利要求3所述的制造设备，其中，当所述预定测量区域随着所述晶圆被旋转而位于在所述喷嘴下方时，所述控制器被配置为使所述喷嘴的位置移动与所述位移变化一样多。


5.根据权利要求所1述的制造设备，其中，所述控制器被配置为获知相对于时间的所述位移变化，并且通过使用所获知的位移变化来控制所述喷嘴相对于所述时间的位置。


6.根据权利要求5所述的制造设备，其中，所述控制器被配置为在多个周期期间测量所述位移变化，以使关于各个周期的位移变化平均化，并且获知相对于所述时间的所述位移变化。


7.根据权利要求1所述的制造设备，其中：
所述旋转卡盘包括磁悬浮主轴电机，并且
所述控制器被配置为通过控制所述磁悬浮主轴电机来控制所述晶圆的位置。


8.根据权利要求7所述的制造设备，其中，所述控制器被配置为通过使用所述位移变化来使所述晶圆的旋转轴和所述晶圆的中心轴彼此一致。


9.根据权利要求1所述的制造设备，其中：
所述横向位移传感器被配置为在所述晶圆正被旋转的同时还测量所述晶圆的侧表面的高度变化，并且
所述控制器被配置为通过使用所述位移变化和所述高度变化来控制所述喷嘴的位置。


10.一种用于半导体装置的制造设备，所述制造设备包括：
旋转卡盘，其被配置为固定并旋转晶圆；
喷嘴，其被配置为朝向所述晶圆喷洒化学试剂；
机械臂，其被配置为固定所述喷嘴，并且相对于所述晶圆的顶表面在水平方向和竖直方向上驱动；以及
横向位移传感器，其被配置为在所述旋转卡盘正被旋转的同时测量到所述晶圆的侧表面的位移变化和到所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炅桓，姜景元，姜现准，李柱奉，张星勋，许硕，黄铉雄，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR