一种新型集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的弹性压台，弹性压台端部分别设有L型定位凸台；集成电路主板下方设有若干引脚，容置腔底部开设有引脚过孔；底壳开口处开设一环形安装槽，导热盖板上设有环形安装台；集成电路主板表面还安装一导热块，导热盖板上设有限位槽；容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，散热孔设于集成电路主板下方。本实用新型专利技术技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路封装结构
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种新型集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路封装结构稳定性较差，集成电路受到外力时，内部封装的集成电路主板容易发生松动，影响其使用寿命。同时，现有的集成电路功率高，发热明显，现有的集成电路封装结构不易散热，导致热量聚集无法快速散出，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种新型集成电路封装结构，旨在改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。为实现上述目的，本技术提出的一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面还安装一导热块，所述导热盖板上设有与所述导热块对应的限位槽；所述容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，所述散热孔设于所述集成电路主板下方。优选地，所述弹性支撑台、所述弹性压台和L型定位凸台均设置为优力胶一体成型结构。优选地，两所述侧面的散热孔之间对称排布，且任一所述侧面的散热孔沿所述侧面的长度方向呈“一”字状均布。优选地，所述导热块设置为导热硅胶块。优选地，所述环形安装槽和所述环形安装台之间通过导热胶粘接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：改善了传统集成电路的封装结构，提高集成电路主板封装的稳定性和集成电路整体的散热效果，保证其使用寿命。其中，通过在底壳的容置槽四个角设置弹性支撑台，盖板设置对应的弹性压台，沿竖直方向将集成电路主板压紧在弹性支撑台和弹性压台之间，且弹性支撑台和弹性压台之间通过L型定位槽和L型定位凸台卡接，集成电路主板的四个端角处分别与L型定位凸台抵接，从而从水平方向将集成电路主板限位，这样，从水平方向和竖直方向上，集成电路主板被通过弹性体压紧限位，保证集成电路主板封装的稳定性，同时，当收到外力时，弹性体会依靠自身弹性形变吸收外力，对集成电路主板进行缓冲保护，提高其使用寿命。进一步地，集成电路主板下方的引脚对应穿设于底壳底部的过孔内，可以将集成电路主板产生的热量传递至底壳上，通过底壳与外部空气进行热量交换进行散热，且底壳底部对称的侧面开设有散热孔，可以形成空气对流，加快集成电路主板下方的空气流动，将集成电路主板产生的热量从散热孔快速传递至外部空气中，提高散热效率。同时，集成电路主板上方还可以通过导热块将其产生的热量传递至导热盖板，经过导热盖板与外部空气进行热量交换散热，进一步加快散热，从而整体大大提高集成电路的散热效率，保证其使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术集成电路封装结构剖视图；图2为本技术集成电路封装结构爆炸图；图3为本技术底壳结构示意图；图4为本技术导热盖板结构示意图；本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式本实施例提出的一种新型集成电路封装结构，参考图1至图4，包括集成电路主板1及用于封装所述集成电路主板1的壳体，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳2和导热盖板3，所述底壳2开设一用于安装所述集成电路主板1的矩形容置腔21，所述容置腔21四个端角处分别设有一弹性支撑台22，所述弹性支撑台22靠近容置腔21的一侧开设一L型定位槽23，所述集成电路主板1架设于所述弹性支撑台22上；所述导热盖板3设有与所述弹性支撑台22分别一一对应的弹性压台31，所述弹性压台31端部分别设有与所述L型定位槽23一一适配卡接的L型定位凸台32，所述集成电路主板1卡接于所述弹性支撑台22和弹性压台31之间；所述集成电路主板1下方设有若干引脚11，所述容置腔21底部开设有若干与所述引脚11适配的过孔24；所述底壳2开口处沿其周向开设一环形安装槽25，所述导热盖板3上设有与所述环形安装槽25适配卡接的环形安装台33；所述集成电路主板1表面还安装一导热块4，所述导热盖板3上设有与所述导热块4对应的限位槽34；所述容置腔21其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔26，所述散热孔26设于所述集成电路主板1下方。应当说明的是，本实施例是对集成电路主板封装结构做出的改进，集成电路的工作原理和电路连接方式为本领域的常规技术手段，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统集成电路的封装结构，提高集成电路主板封装的稳定性和集成电路整体的散热效果，保证其使用寿命。其中，通过在底壳2的容置槽四个角设置弹性支撑台22，盖板设置对应的弹性压台31，沿竖直方向将集成电路主板1压紧在弹性支撑台22和弹性压台31之间，且弹性支撑台22和弹性压台31之间通过L型定位槽23和L型定位凸台32卡接，集成电路主板1的四个端角处分别与L型定位凸台32抵接，从而从水平方向将集成电路主板1限位，这样，从水平方向和竖直方向上，集成电路主板1被通过弹性体压紧限位，保证集成电路主板1封装的稳定性，同时，当受到外力时，弹性体会依靠自身弹性形变吸收外力，对集成电路主板1进行缓冲保护，提高其使用寿命。进一步地，集成电路主板1下方的引脚11对应穿设于底壳2底部的过孔24内，可以将集成电路主板1产生的热量传递至底壳2上，通过底壳2与外部空气进行热量交换进行散热，且底壳2底部对称的侧面开设有散热孔26，可以形成空气对流，加快集成电路主板1下方的空气流动，将集成电路主板1产生的热量从散热孔26快速传递至外部空气中，提高散热效率。同时，集成电路主板1上方还可以通过导热块4将其产生的热量传递至导热盖板3，经过导热盖板3与外部空气进行热量交换散热，进一步加快散热，从而整体大大提高集成电路的散热效率，保证其使用寿命。安装时，首先将集成电路主板1架设于容置腔21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面还安装一导热块，所述导热盖板上设有与所述导热块对应的限位槽；所述容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，所述散热孔设于所述集成电路主板下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，刘洋洋，高敏，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44