一种新型集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的弹性压台，弹性压台端部分别设有L型定位凸台；集成电路主板下方设有若干引脚，容置腔底部开设有引脚过孔；底壳开口处开设一环形安装槽，导热盖板上设有环形安装台；集成电路主板表面还安装一导热块，导热盖板上设有限位槽；容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，散热孔设于集成电路主板下方。本实用新型专利技术技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路封装结构
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种新型集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路封装结构稳定性较差，集成电路受到外力时，内部封装的集成电路主板容易发生松动，影响其使用寿命。同时，现有的集成电路功率高，发热明显，现有的集成电路封装结构不易散热，导致热量聚集无法快速散出，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种新型集成电路封装结构，旨在改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。为实现上述目的，本技术提出的一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开...

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，刘洋洋，高敏，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44