一种应用于TR组件的封装外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装外壳，尤其为一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座和绝缘子，绝缘子位于底座的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，绝缘子包括引脚、玻璃介质以及可伐外套，玻璃介质位于可伐外套与引脚之间，且引脚与可伐外套之间通过玻璃介质一次焊接成型；可伐外套位于底座的一侧外壁上设有法兰边，底座的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽，嵌设槽内滑动连接有固定架。本实用新型专利技术的可伐封装外壳使用对应波段的绝缘子，可以提升对应的频段，解决了传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低，无法达到40GHz，从而无法在U波段TR组件上全面应用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于TR组件的封装外壳
本技术涉及一种封装外壳，尤其是一种应用于TR组件的封装外壳。
技术介绍
随着微波电路向高频、大功率、高密度集成化、低成本和高可靠气密性的方向发展，对微波射频封装外壳提出了更高的要求。传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低，无法达到40GHz，从而无法在U波段TR组件上全面应用。
技术实现思路
本技术的一个目的是通过提出一种应用于TR组件的封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。本技术采用的技术方案如下：包括底座和绝缘子，所述绝缘子位于所述底座的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，所述绝缘子包括引脚、玻璃介质以及可伐外套，所述玻璃介质位于所述可伐外套与引脚之间，且所述引脚与所述可伐外套之间通过所述玻璃介质一次焊接成型。作为本技术的一种优选技术方案：所述可伐外套位于所述底座的一侧外壁上设有法兰边，所述法兰边与所述法兰边为一体成型结构。作为本技术的一种优选技术方案：所述底座的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽，所述嵌设槽内滑动连接有固定架。作为本技术的一种优选技术方案：两个所述固定架相对的侧壁上均开设有固定卡槽，且所述固定卡槽的宽度小于所述嵌设槽的宽度。作为本技术的一种优选技术方案：两个所述固定架相背的侧壁上均转动连接有锁紧旋钮，所述锁紧旋钮远离所述固定架的一端穿过底座并与底座螺纹连接。作为本技术的一种优选技术方案：所述底座的前后两侧壁上均设有连接块，所述底座通过连接块与外部设备紧密固定，且所述连接块与底座之间为一体成型结构。作为本技术的一种优选技术方案：所述引脚的外径为0.3mm，所述玻璃介质的外径为1.6mm，且所述玻璃介质的高度(即穿墙厚度)为3.6mm。本技术的可伐封装外壳使用U波段绝缘子将使用频段提升至40GHz，满足U波段TR组件使用，同时，使用V波段绝缘子，将使用频段达到DC～63GHz，满足V波段TR组件使用，带有法兰边的结构便于实现高可靠气密性，同时，利用固定架可以稳固的固定位于封装外壳内部的集成电路，同时便于拆装，解决了传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低，无法达到40GHz，从而无法在U波段TR组件上全面应用的问题。附图说明图1为本技术优选实施例的V波段绝缘子结构示意图；图2为本技术优选实施例中底座的结构示意图；图3为本技术优选实施例中底座的剖视图；图4为本技术优选实施例中V波段可伐封装外壳的结构示意图；图5为本技术优选实施例中U波段绝缘子的结构示意图；图6为本技术优选实施例中U波段可伐封装外壳的结构示意图。附图标号说明：引脚1、玻璃介质2、可伐外套3、法兰边31、底座4、嵌设槽41、绝缘子5、连接块6、固定架7、固定卡槽71、锁紧旋钮72。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1参照图1至4，本技术优选实施例提供了一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座4和绝缘子5，绝缘子5位于底座4的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，绝缘子5包括引脚1、玻璃介质2以及可伐外套3，玻璃介质2位于可伐外套3与引脚1之间，且引脚1与可伐外套3之间通过玻璃介质2一次焊接成型。本实施例中，绝缘子5为U波段的绝缘子，引脚1的外径为0.3mm，玻璃介质2的外径为1.6mm，且玻璃介质2的高度(即穿墙厚度)为3.6mm，可将使用频段提升至40GHz，满足U波段TR组件使用。此外，可伐外套3位于底座4的一侧外壁上设有法兰边31，法兰边31与法兰边31为一体成型结构，通过法兰边31与底座4之间焊接固定，可以实现高可靠气密性，使得连接更加稳固。进一步的，底座4的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽41，嵌设槽41内滑动连接有固定架7，通过固定架7可以较为便捷与牢靠的固定安装于底座4内部的集成电路，防止在使用过程中，集成电路出现晃动。进一步的，两个固定架7相对的侧壁上均开设有固定卡槽71，且固定卡槽71的宽度小于嵌设槽41的宽度，通过该固定卡槽71卡住安装于底座4内部的集成电路，使得结构更加稳固，同时，确保了在安装集成电路时，固定架7不会对安装过程造成阻碍。进一步的，两个固定架7相背的侧壁上均转动连接有锁紧旋钮72，锁紧旋钮72远离固定架7的一端穿过底座4并与底座4螺纹连接，通过锁紧旋钮72调节两个固定架7之间的距离，进而可以固定多种规格的集成电路，同时可以使集成电路的安装进一步稳定。此外，底座4的前后两侧壁上均设有连接块6，底座4通过连接块6与外部设备紧密固定，且连接块6与底座4之间为一体成型结构，通过底座4，利用螺丝，可以将整个封装外壳牢固的安装于外部设备上，确保了装置的稳定性。实施例2本技术中，绝缘子5还可采用V波段的绝缘子5，参照图5至6，引脚1的外径为0.23mm，玻璃介质2的外径为1.2mm，高度(即穿墙厚度)为2.6mm，V波段的绝缘子5可以将使用频段达到DC～63GHz，满足V波段TR组件使用。此外，V波段的绝缘子5与底座4之间通过银铜焊料进行焊接，所用焊料为Ag72CV28，可以使得V波段的绝缘子5与底座4之间的焊接效果更佳。本技术的一种应用于TR组件的封装外壳在使用时，首先将对应的绝缘子5通过银铜焊料与底座4之间进行焊接，使得绝缘子5将使用频段达到对应的DC～63GHz或40GHz，随后将需要安装于底座4内部的集成电路放置于底座4内，使得集成电路的前后两端的其中一端卡在其中一个对应固定架7的固定卡槽71内，随后转动另一个固定架7上对应的锁紧旋钮72，使得该固定架7上的固定卡槽71卡住集成电路的另一端，随后旋紧两个锁紧旋钮72，使得集成电路能够牢固的卡在两个固定架7之间，之后通过底座4，利用螺丝，将整个封装外壳牢固的安装于外部设备上，解决了传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低，无法达到40GHz，从而无法在U波段TR组件上全面应用的问题。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座(4)和绝缘子(5)，其特征在于：所述绝缘子(5)位于所述底座(4)的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，所述绝缘子(5)包括引脚(1)、玻璃介质(2)以及可伐外套(3)，所述玻璃介质(2)位于所述可伐外套(3)与引脚(1)之间，且所述引脚(1)与所述可伐外套(3)之间通过所述玻璃介质(2)一次焊接成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座(4)和绝缘子(5)，其特征在于：所述绝缘子(5)位于所述底座(4)的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，所述绝缘子(5)包括引脚(1)、玻璃介质(2)以及可伐外套(3)，所述玻璃介质(2)位于所述可伐外套(3)与引脚(1)之间，且所述引脚(1)与所述可伐外套(3)之间通过所述玻璃介质(2)一次焊接成型。


2.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述可伐外套(3)位于所述底座(4)的一侧外壁上设有法兰边(31)，所述法兰边(31)与所述法兰边(31)为一体成型结构。


3.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述底座(4)的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽(41)，所述嵌设槽(41)内滑动连接有固定架(7)。


4.根据权利要求3所述的应用于TR...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢新根，陶克龙，支慧，
申请(专利权)人：南京固体器件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32