射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法技术方案

本发明专利技术提出了一种射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法，该系统包括：半成品模具用于将瓷件和引线框焊接为一体，其包括：腔体一，用于定位瓷件的外边缘；中间凸台，与瓷件腔体配合以定位瓷件的内边缘；中间凸台位于腔体一围成的区域内；外围凸台单元一，用于定位引线框，其围设在腔体一的外部；焊接时，引线框位于瓷件的上表面；成品模具用于将热沉、瓷件和引线框焊接为一体，其包括：外围凸台单元二，与外围凸台单元一的结构相同且对应设置，用于定位从半成品模具上拆下的引线框；腔体二，用于定位热沉，其位于外围凸台单元二围成的区域内，并与腔体一对应设置，焊接时，瓷件位于热沉的上表面。本发明专利技术简化了现有装架工序，提高了对位精度。对位精度。对位精度。

【技术实现步骤摘要】
射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法


[0001]本专利技术属于电子封装的装架
，尤其涉及一种射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法。

技术介绍

[0002]在目前的电子封装领域，一部分外壳具有着特殊的特征，它们通常是采用热沉、陶瓷件加引线，构成外壳的主体。除正常的封装要求外，通常还要求瓷框对热沉的相对偏差值，对位要求极高。对于传统的手工装架，显微镜下拨正来说，可行性较低。一方面，通过人工逐一在显微镜下拨正，费时费力，且人为操作带有主观误差，产品一致性较差。另一方面，瓷框相对热沉偏移量数值很小，显微镜下难以准确估算出。所以，通过手工装架难度很高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法，简化了现有装架工序，提高对位精度，采用如下技术方案：一种射频功率器件外壳的自定位装架系统，包括：半成品模具，用于将瓷件和引线框焊接为一体，其包括：腔体一，用于定位所述瓷件的外边缘；中间凸台，与瓷件腔体配合以定位所述瓷件的内边缘；所述中间凸台位于腔体一围成的区域内；外围凸台单元一，用于定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频功率器件外壳的自定位装架系统，其特征在于，包括：半成品模具，用于将瓷件和引线框焊接为一体，其包括：腔体一，用于定位所述瓷件的外边缘；中间凸台，与瓷件腔体配合以定位所述瓷件的内边缘；所述中间凸台位于腔体一围成的区域内；外围凸台单元一，用于定位所述引线框，其围设在所述腔体一的外部；焊接时，所述引线框位于瓷件的上表面；及成品模具，用于将热沉、瓷件和引线框焊接为一体，其包括：外围凸台单元二，与外围凸台单元一的结构相同且对应设置，用于定位从半成品模具上拆下的所述引线框；腔体二，用于定位所述热沉，其位于外围凸台单元二围成的区域内，并与腔体一对应设置，焊接时，所述瓷件位于热沉的上表面。2.根据权利要求1所述的射频功率器件外壳的自定位装架系统，其特征在于，所述外围凸台单元一包括：沿X向延伸的一对外凸台一，所述外凸台一对称设置；沿Y向延伸的一对外凸台二；所述外凸台二对称设置；所述引线框为矩形，包若依次连接的四条线边，其中一对平行的线边，其外边缘与外凸台一的内侧接触以形成内定位；另一对平行的线边，其内边缘与外凸台二的外侧接触以形成外定位。3.根据权利要求2所述的射频功率器件外壳的自定位装架系统，其特征在于，所述外围凸台单元二包括：沿X向延伸的一对外凸台三，所述外凸台三对称设置；沿Y向延伸的一对外凸台四；所述外凸台四对称设置；所述引线框，其中一对平行的线边，其外边缘与外凸台三的内侧接触以形成内定位；另一对平行的线边，其内边缘与外凸台四的外侧接触以形成外定位。4.根据权利要求1所述的射频功率器件外壳的自定位装架系统，其特征在于，所述半成品模具和成品模具的材料为光谱石墨。5.一种射频功率器件外壳的自定位装架方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫文艺，杨建，刘海，解瑞，程凯，谢新根，
申请(专利权)人：南京固体器件有限公司，
类型：发明
国别省市：