【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电镀电路领域，尤其涉及一种电镀方法。
技术介绍
1、在clcc管壳生产过程中，由于需要保证其上下端面多组电镀区域的相对独立，往往在构建其上下端面多组电镀区域连通后，对各个区域一一进行电镀操作，该种电镀方式的生产效率极低。
2、并且目前往往采用压丝电镀的电镀方式，在电镀完成后需去除压丝，进一步地加大了生产复杂度。
技术实现思路
1、解决的技术问题：现有clcc管壳生产，往往对其上多组电镀区域单独电镀，生产效率低；使用的压丝电镀方法，需在电镀后去丝，复杂度和生产成本均较高；故本申请的目的是提供一种能对多组独立电镀区域统一电镀，且简便的电镀方法。
2、技术方案：本申请公开了一种电镀方法，包括以下步骤：
3、步骤一：物理连接：将至少两组待电镀的电子器件通过同一个连接片进行物理连接；
4、步骤二：印刷图样：在该连接片和电子器件上，用导电材料印刷电镀图样，该电镀图样包括若干个连接线图样和一个结合区图样，所述连接线图样对应位于电子器件表面的电镀区域的数量设置，将各个电镀区域与结合区图样进行连接，各个连接线图样仅在连接片上相互接触；所述结合区图样设置在连接片上；
5、步骤三：电镀：对印刷完成后的结合区图样进行电镀；
6、步骤四：器件分离：在完成电镀后，拆解连接片，完成电子器件的分离后，生产完毕。
7、优选地，包括以下步骤：
8、步骤一：物理连接：将至少两组待电镀的电子器件通过同一个连接片进行物
9、步骤二：构建通路：在电子器件上对应其内部的电镀区域数量设置用于连通电镀区域与连接片的通孔，通过在通孔内灌注导电浆料构建连通电镀区域与连接片的通路；在所述连接片上印刷结合区图样，各个通路连通至该结合区图样，且仅在连接片上相互接触；
10、步骤三：电镀：对印刷完成后的结合区图样进行电镀；
11、步骤四：器件分离：在完成电镀后，拆解连接片，完成电子器件的分离后，生产完毕。
12、进一步地，包括以下步骤：
13、步骤一：物理连接：将至少两组待电镀的电子器件通过同一个连接片进行物理连接；
14、步骤二：印刷图样：在该连接片和电子器件上，用导电材料印刷电镀图样，该电镀图样包括若干个连接线图样和一个结合区图样，所述连接线图样对应电子器件上的电镀区域的数量设置，将各个电镀区域与结合区图样进行连接，各个连接线图样仅在连接片上相互接触；所述结合区图样设置在连接片上；
15、步骤三：构建通路：在电子器件上对应其内部的电镀区域数量设置用于连通电镀区域与连接片的通孔，通过在通孔内灌注导电浆料构建连通电镀区域与连接片的通路；各个通路连通至印刷完成的结合区图样，且仅在连接片上相互接触；
16、步骤四：电镀：对印刷完成后的结合区图样进行电镀；
17、步骤五：器件分离：在完成电镀后，拆解连接片，完成电子器件的分离后，生产完毕。
18、优选地，所述结合区图样包括设置在连接片边缘的至少两组绑镀区图样。
19、优选地，所述电镀步骤为：对印刷完成后的绑读区图样进行绑镀。
20、有益效果：通过连接片的物理连接效果以及电镀图样的绘制，使电子器件间同时实现物理连接和电性连接，从而实现对多组独立电镀区域统一电镀的电性需求，再通过拆解物理连接的连接片，破坏其间的电性连接关系，从而保证了电子器件各个电镀区域间的独立电性；增设连通电子器件内部电镀区域的处理步骤，扩大应用场景；在电镀图样上增设了绑镀区图样，简化了电镀操作性，提升了电镀效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求1或3所述的电镀方法，其特征在于，所述结合区图样包括设置在连接片边缘的至少两组绑镀区图样。
5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀步骤为：对印刷完成后的绑读区图样进行绑镀。
【技术特征摘要】
1.一种电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫文艺，杨建，
申请(专利权)人：南京固体器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。