一种芯片生产用封盖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，本实用新型专利技术在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用封盖装置
本技术涉及一种封盖装置，具体是一种芯片生产用封盖装置。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片的生产过程中会上芯片的pcb基板上盖合封盖，封盖的作用是保护pcb基板上的die，封盖与芯片靠封胶粘合，在封盖与芯片的粘合过程中没有机构对封盖提供压力，封盖在粘合的过程中容易出现偏移或粘合不牢固的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片生产用封盖装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用封盖装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)开设有若干的第一凹槽(20)，所述底座(1)的中心固定连接有丝杆(22)，所述底座(1)的上方设置有夹板(13)，所述夹板(13)开设有若干的通槽(17)，所述夹板(13)的上方设置有顶板(10)，所述顶板(10)和所述夹板(13)的中心均开设有与丝杆(22)相对应的第一通孔(14)，所述顶板(10)的底部固定连接有若干的筒体(5)，所述筒体(5)内设置有弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端固定连额有卡块(2)，所述卡块(2)与筒体(5)滑动连接，所述卡块(2)固定连接有杆体(4)，所述杆体(4)的一端设置在筒体(5)外，所述杆...

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用封盖装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)开设有若干的第一凹槽(20)，所述底座(1)的中心固定连接有丝杆(22)，所述底座(1)的上方设置有夹板(13)，所述夹板(13)开设有若干的通槽(17)，所述夹板(13)的上方设置有顶板(10)，所述顶板(10)和所述夹板(13)的中心均开设有与丝杆(22)相对应的第一通孔(14)，所述顶板(10)的底部固定连接有若干的筒体(5)，所述筒体(5)内设置有弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端固定连额有卡块(2)，所述卡块(2)与筒体(5)滑动连接，所述卡块(2)固定连接有杆体(4)，所述杆体(4)的一端设置在筒体(5)外，所述杆体(4)与筒体(5)滑动连接，所述杆体(4)设置在筒体(5)外的一端固定连接有第一连接块(3)，所述顶板(10)的顶面设置有螺母(7)，所述螺母(7)与丝杆(22)螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用封盖装...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯小桃，陆冀成，
申请(专利权)人：深圳市佰誉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44