一种半导体的封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种半导体的封装结构，属于半导体封装技术领域。本实用新型专利技术包括盖板、封装箱和封装结构，封装箱和封装结构均为箱体结构，封装结构一侧面安装有若干限位条，限位条上表面设置有顶板，顶板位置与盖板相适应，封装箱一侧面设置有若干连接口，封装箱包括散热装置和针脚固位板，散热装置位于针脚固位板的上方。本实用新型专利技术通过设置推拉式的封装箱方便对半导体进行重新组装拆放，通过设置顶置的散热装置对半导体自身进行导热和吸热操作避免半导体运行时发热损坏内部元件，通过设置设置针脚固位板对半导体的针脚进行适应的固定避免损坏针脚影响正常使用，通过设置可横向移动的夹板对半导体本身进行固定以适应不同大小的半导体。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的封装结构
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体的封装结构。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，由于其便捷性被广泛的应用与各种工业中，在进行相关的电子产品的制作时往往需要对半导体进行封装操作便于组成一个可作用的整体与其他元件配合形成一类产品。现有的半导体封装结构往往只单方面对半导体及其作用元件进行机械性的封装没有作其他的防护措施，导致半导体在工作时会产生大量的热并且针脚极细容易损坏，造成不必要的元件损坏和资源浪费。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种半导体的封装结构，以解决现有技术中的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种半导体的封装结构，包括盖板、封装箱和封装结构，所述封装箱和封装结构均为箱体结构，所述封装结构一侧面安装有若干限位条，所述限位条上表面设置有顶板，所述顶板位置与盖板相适应，所述封装箱一侧面设置有若干连接口，所述封装箱包括散热装置和针脚固位板，所述散热装置位于针脚固位板的上方；所述散热装置下表面设置有硅板，所述硅板上表面设置有若干焊垫，所述焊垫上表面设置有导热柱，所述导热柱周侧面设置有隔热板，所述导热柱上表面设置有散热板，所述散热板和导热柱挤压配合；所述针脚固位板上表面设置有电路基板，所述电路基板与硅板挤压配合，所述电路基板一侧面设置有嵌合槽，所述嵌合槽与散热装置相适应，所述针脚固位板两端均设置有第一针脚柱，所述第一针脚柱下表面安装有第二针脚柱，所述第一针脚柱与第二针脚柱滑动配合，所述第二针脚柱一侧面设置有凹槽，所述第二针脚柱下表面连接有针脚头，所述针脚头与凹槽滑动配合。进一步地，所述散热装置一侧面设置有正极，所述散热装置另一侧面设置有负极，所述正极和负极一表面均设置有导线，所述导线与电路基板电性连接。进一步地，所述针脚固位板下表面设置有焊锡膏板，所述焊锡膏板上下表面均设置有隔热层，所述隔热层两端均设置有凸起，所述封装箱内部一表面设置有卡块，所述凸起和卡块卡装配合。进一步地，所述针脚固位板两端均设置有螺纹柱，所述螺纹柱与针脚固位板挤压配合，所述螺纹柱一端设置有旋杆，所述旋杆与螺纹柱转动配合。进一步地，所述盖板下表面设置有若干固位块，所述固位块与封装箱卡装配合。本技术实施例具有如下优点：(1)本技术通过设置推拉式的封装箱方便对半导体进行重新组装拆放，通过设置顶置的散热装置对半导体自身进行导热和吸热操作避免半导体运行时发热损坏内部元件，通过设置针脚固位板对半导体的针脚进行适应的固定避免损坏针脚影响正常使用，通过设置可横向移动的夹板对半导体本身进行固定以适应不同大小的半导体；(2)本技术在进行半导体的封装操作时可以有效的保护整个零件且使用推拉式的放置方法便于拆卸更换，利用上下两层的散热装置能保证半导体工作所产生的热能能够充分的散发出去避免损坏元件，并且使用和半导体本身相适应的针脚固定板保护其针脚避免损坏提高了封装结构的安全性和灵活性。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术封装箱内部结构图；图3为本技术针脚固位板结构图；图4为本技术散热装置结构图。图中：1-盖板；2-封装箱；3-限位条；4-封装结构；5-连接口；6-顶板；7-散热装置；8-固位块；9-正极；10-旋杆；11-针脚固位板；12-卡块；13-隔热层；14-焊锡膏板；15-凸起；16-螺纹柱；17-导线；18-负极；19-第一针脚柱；20-第二针脚柱；21-凹槽；22-针脚头；23-嵌合槽；24-电路基板；25-隔热板；26-硅板；27-导热柱；28-散热板；29-焊垫。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1到图4所示，本技术提供了一种半导体的封装结构，其特征在于，包括盖板1、封装箱2和封装结构4，封装箱2和封装结构4均为箱体结构，封装结构4一侧面安装有若干限位条3，限位条3上表面设置有顶板6，顶板6位置与盖板1相适应，封装箱2一侧面设置有若干连接口5，封装箱2包括散热装置7和针脚固位板11，散热装置7位于针脚固位板11的上方，而在本领域中散热装置7是用来为半导体进行散热操作的是常规技术手段，在本技术就不再进行赘述，只要能够实现可运行散热的电路均能够满足上述需求。散热装置7下表面设置有硅板26，硅板26上表面设置有若干焊垫29，焊垫29上表面设置有导热柱27，导热柱27周侧面设置有隔热板25，导热柱27上表面设置有散热板28，散热板28和导热柱27挤压配合。为了更好的说明上述结构，下面将就其具体工作方式做进一步地说明：将所需封装的半导体放置入针脚固位板11中，调节第一针脚柱19和第二针脚柱20使其适应半导体的规格，将半导体的针脚与针脚头22迎合固定，使用旋杆10使得螺纹柱16挤压将针脚固定板11固定，顶部的散热装置7通过散热板28将热量导出，底部的焊锡膏板14和隔热层13将半导体的热量隔开避免损坏其它元件，封装箱2两端的正极9和负极18通过导线17与连接口5连接进行正常使用。在上述中，进一步优选的是，针脚固位板11上表面设置有电路基板24，电路基板24与硅板26挤压配合，电路基板24一侧面设置有嵌合槽23，嵌合槽23与散热装置7相适应，针脚固位板11两端均设置有第一针脚柱19，第一针脚柱19下表面安装有第二针脚柱20，第一针脚柱19与第二针脚柱20滑动配合，第二针脚柱20一侧面设置有凹槽21，第二针脚柱20下表面连接有针脚头22，针脚头22与凹槽21滑动配合。散热装置7一侧面设置有正极9，散热装置7另一侧面设置有负极18，正极9和负极18一表面均设置有导线17，导线17与电路基板24电性连接。设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体的封装结构，其特征在于，包括盖板(1)、封装箱(2)和封装结构(4)，所述封装箱(2)和封装结构(4)均为箱体结构，所述封装结构(4)一侧面安装有若干限位条(3)，所述限位条(3)上表面设置有顶板(6)，所述顶板(6)位置与盖板(1)相适应，所述封装箱(2)一侧面设置有若干连接口(5)，所述封装箱(2)包括散热装置(7)和针脚固位板(11)，所述散热装置(7)位于针脚固位板(11)的上方；/n所述散热装置(7)下表面设置有硅板(26)，所述硅板(26)上表面设置有若干焊垫(29)，所述焊垫(29)上表面设置有导热柱(27)，所述导热柱(27)周侧面设置有隔热板(25)，所述导热柱(27)上表面设置有散热板(28)，所述散热板(28)和导热柱(27)挤压配合；/n所述针脚固位板(11)上表面设置有电路基板(24)，所述电路基板(24)与硅板(26)挤压配合，所述电路基板(24)一侧面设置有嵌合槽(23)，所述嵌合槽(23)与散热装置(7)相适应，所述针脚固位板(11)两端均设置有第一针脚柱(19)，所述第一针脚柱(19)下表面安装有第二针脚柱(20)，所述第一针脚柱(19)与第二针脚柱(20)滑动配合，所述第二针脚柱(20)一侧面设置有凹槽(21)，所述第二针脚柱(20)下表面连接有针脚头(22)，所述针脚头(22)与凹槽(21)滑动配合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体的封装结构，其特征在于，包括盖板(1)、封装箱(2)和封装结构(4)，所述封装箱(2)和封装结构(4)均为箱体结构，所述封装结构(4)一侧面安装有若干限位条(3)，所述限位条(3)上表面设置有顶板(6)，所述顶板(6)位置与盖板(1)相适应，所述封装箱(2)一侧面设置有若干连接口(5)，所述封装箱(2)包括散热装置(7)和针脚固位板(11)，所述散热装置(7)位于针脚固位板(11)的上方；
所述散热装置(7)下表面设置有硅板(26)，所述硅板(26)上表面设置有若干焊垫(29)，所述焊垫(29)上表面设置有导热柱(27)，所述导热柱(27)周侧面设置有隔热板(25)，所述导热柱(27)上表面设置有散热板(28)，所述散热板(28)和导热柱(27)挤压配合；
所述针脚固位板(11)上表面设置有电路基板(24)，所述电路基板(24)与硅板(26)挤压配合，所述电路基板(24)一侧面设置有嵌合槽(23)，所述嵌合槽(23)与散热装置(7)相适应，所述针脚固位板(11)两端均设置有第一针脚柱(19)，所述第一针脚柱(19)下表面安装有第二针脚柱(20)，所述第一针脚柱(19)与第二针脚柱(20)滑动配合，所述第二针脚柱(20)一侧面设置有凹槽(21)，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄水波，苏剑锋，李勉伟，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44