一种新型半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种新型半导体芯片封装结构，涉及半导体芯片技术领域。本实用新型专利技术包括括底板，底板上表面活动连接有散热盒，散热盒的左右两侧面分别固定连接有两个安装块，底板的上表面开设有四个通槽，安装块的下表面固定连接有卡块，卡块的一侧面开设有滑动槽，滑动槽内固定连接有第一弹簧，第一弹簧远离滑动槽的一端固定连接有移动块，底板的左右两侧面分别固定连接有两个第二弹簧，第二弹簧远离底板的一端固定连接有推板，推板靠近底板的一表面固定连接有移动杆。本实用新型专利技术通过按压推板使得移动杆挤压移动块，移动块进入滑动槽内，解除移动块对卡块的限制，进而完成对散热盒的拆卸，便于维修人员对半导体芯片主体进行维修。进行维修。进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体芯片封装结构


[0001]本技术实施例涉及半导体芯片
，具体涉及一种新型半导体芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体常用的材料除了硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，导致后期不方便拆卸，从而给维修更换造成困扰，同时半导体芯片的散热效果较差，在使用过程中容易因为过热出现性能方面的问题。

技术实现思路

[0004]为此，本技术实施例提供一种新型半导体芯片封装结构，通过按压推板使得移动杆挤压移动块，移动块进入滑动槽内，解除移动块对卡块的限制，进而完成对散热盒的拆卸，便于维修人员对半导体芯片主体进行维修，第一弹簧与第二弹簧配合，使得移动块与推板复位，便于下次使用，通过导热板将半导体芯片主体的热量吸收传递给散热鳍片，通过散热鳍片将热量散发出去，降低温度，延长半导体芯片主体的使用寿命，以解决现有技术中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：
[0006]一种新型半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板上表面活动连接有散热盒，散热盒的左右两侧面分别固定连接有两个安装块，底板的上表面开设有四个通槽，安装块的下表面固定连接有卡块，卡块的一侧面开设有滑动槽，滑动槽内固定连接有第一弹簧，第一弹簧远离滑动槽的一端固定连接有移动块，底板的左右两侧面分别固定连接有两个第二弹簧，第二弹簧远离底板的一端固定连接有推板，推板靠近底板的一表面固定连接有移动杆。
[0007]进一步地，所述底板的左右两侧面分别固定连接有辅助环，移动块、移动杆、推板、第二弹簧和辅助环同轴设置。
[0008]进一步地，所述通槽与安装块同轴设置，通槽与卡块滑动连接。
[0009]进一步地，所述散热盒内部下表面铺设有胶粘层，散热盒通过胶粘层粘接有半导体芯片主体。
[0010]进一步地，所述散热盒固定连接有导热板，导热板的上表面固定安装有散热鳍片。
[0011]进一步地，所述四个安装块关于底板左右对称。
[0012]本技术的实施方式具有如下优点：
[0013]1、本技术通过按压推板使得移动杆挤压移动块，移动块进入滑动槽内，解除移动块对卡块的限制，进而完成对散热盒的拆卸，便于维修人员对半导体芯片主体进行维修，第一弹簧与第二弹簧配合，使得移动块与推板复位，便于下次使用。
[0014]2、本技术通过胶粘层对半导体芯片主体进行固定，便于安装。
[0015]3、本技术通过导热板将半导体芯片主体的热量吸收传递给散热鳍片，通过散热鳍片将热量散发出去，降低温度，延长半导体芯片主体的使用寿命。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]图1为本技术的一种新型半导体芯片封装结构的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的一种新型半导体芯片封装结构的正视图；
[0019]图3为本技术的一种新型半导体芯片封装结构的俯视图；
[0020]图4为本技术的一种新型半导体芯片封装结构的左视图；
[0021]图5为图4中A
‑
A剖面结构示意图。
[0022]图中：1、底板；2、散热盒；3、安装块；4、通槽；5、卡块；6、滑动槽；7、第一弹簧；8、移动块；9、移动杆；10、推板；11、第二弹簧；12、辅助环；13、胶粘层；14、半导体芯片主体；15、导热板；16、散热鳍片。
具体实施方式
[0023]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1
‑
5所示，本技术提供了一种新型半导体芯片封装结构，包括底板1，底板1上表面活动连接有散热盒2，散热盒2的左右两侧面分别固定连接有两个安装块3，底板1的上表面开设有四个通槽4，安装块3的下表面固定连接有卡块5，卡块5的一侧面开设有滑动槽6，滑动槽6内固定连接有第一弹簧7，第一弹簧7远离滑动槽6的一端固定连接有移动块8，底板1的左右两侧面分别固定连接有两个第二弹簧11，第二弹簧11远离底板1的一端固定连接有推板10，推板10靠近底板1的一表面固定连接有移动杆9。
[0025]设置推板10和挤压块9的作用在于：通过按压推板10使得移动杆9挤压移动块8，移动块8进入滑动槽6内，解除移动块8对卡块5的限制，进而完成对散热盒2的拆卸，便于维修人员对半导体芯片主体14进行维修，第一弹簧7与第二弹簧11配合，使得移动块8与推板10复位，便于下次使用，为了更好的说明上述效果，对此具体论事如下：
[0026]所述底板1的左右两侧面分别固定连接有辅助环12，移动块8、移动杆9、推板10、第二弹簧11和辅助环12同轴设置。
[0027]设置辅助环12的作用在于：通过辅助环12限制推板10的移动方向，保障推板10运行平稳。
[0028]所述通槽4与安装块3同轴设置，通槽4与卡块5滑动连接。
[0029]设置卡块5的作用在于：通过卡块5与移动块8配合，便于对散热盒2进行固定。
[0030]所述散热盒2内部下表面铺设有胶粘层13，散热盒2通过胶粘层13粘接有半导体芯片主体14。
[0031]设置胶粘层13的作用在于：通过胶粘层13对半导体芯片主体14进行固定，便于安装。
[0032]所述散热盒2固定连接有导热板15，导热板15的上表面固定安装有散热鳍片16。
[0033]设置散热鳍片16的作用在于：通过散热鳍片16进行热交换，降低温度，延长半导体芯片主体14的使用寿命。
[0034]所述四个安装块3关于底板1左右对称。
[0035]设置安装块3的作用在于：通过多个安装块3配合提高固定效果。
[0036]如图1
‑
5所示，本实施例为一种新型半导体芯片封装结构的使用方法：在进行拆卸时，按压推板10使得移动杆9挤压移动块8，移动块8进入滑动槽6内，解除移动块8对卡块5的限制，向上抽取散热盒2即可进而完成对散热盒2的拆卸，维修人员将半导体芯片主体14取出进行维修，第一弹簧7与第二弹簧11配合，使得移动块8与推板10复位，便于下次使用，在使用过程中导热板15将半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体芯片封装结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上表面活动连接有散热盒(2)，散热盒(2)的左右两侧面分别固定连接有两个安装块(3)，底板(1)的上表面开设有四个通槽(4)，安装块(3)的下表面固定连接有卡块(5)，卡块(5)的一侧面开设有滑动槽(6)，滑动槽(6)内固定连接有第一弹簧(7)，第一弹簧(7)远离滑动槽(6)的一端固定连接有移动块(8)，底板(1)的左右两侧面分别固定连接有两个第二弹簧(11)，第二弹簧(11)远离底板(1)的一端固定连接有推板(10)，推板(10)靠近底板(1)的一表面固定连接有移动杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片封装结构，其特征在于，所述底板(1)的左右两侧面分别固定连接有辅助环(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏开鸿，黄城洲，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：