一种具有散热芯片的大功率场效应管制造技术

技术编号:30988202 阅读:52 留言:0更新日期:2021-11-25 21:36
本实用新型专利技术公开了一种具有散热芯片的大功率场效应管,包括:触角,等间距设置在场效应管本体的下方;保护套,套在所述触角的外侧,所述保护套的左右两侧均设置有对保护套进行固定的限位板;竖直槽和横向槽,均设置在所述场效应管本体的左右两侧下方,且横向槽与竖直槽相互连接。该具有散热芯片的大功率场效应管,安装有气囊、连接柱和通槽,气囊膨胀使连接柱上下移动,进而使连接柱上下移动,使场效应管本体内部的热量进行散出,避免场效应管本体的温度过高使其他零件出现异常,增加场效应管本体的使用寿命,提高场效应管本体的性能,进而使保护套对触角进行保护,避免触角出现接触不良的现象,同时避免触角出现变形的现象。同时避免触角出现变形的现象。同时避免触角出现变形的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热芯片的大功率场效应管


[0001]本技术涉及场效应管
,具体为一种具有散热芯片的大功率场效应管。

技术介绍

[0002]场效应管分为结型场效应管和金属

氧化物半导体场效应管两种,场效应管是通过控制电场效应的一种半导体零件,场效应管称作单极型晶体管,具有体积小、稳定性好、抗辐射能力强等众多特点,场效应管通过焊接方式安装在电路板上,场效应管运用广泛;但是现有的场效应管还是存在一些问题:
[0003]1.目前市场上使用场效应管的散热效果不佳,长时间工作产生大量的热量不能及时散出,热量过高会影响场效应管的性能,容易出现短路的现象,进而使主板出现异常,可能会使附近的零件出现异常,缩短场效应管的使用寿命;
[0004]2.场效应管的触角直接暴露在空气中,空气中的灰尘掉落在表面,进而影响触角的接触,容易出现接触不良的现象,同时触角容易受到外力出现变形的现象,影响场效应管触角的安装。
[0005]因此我们便提出了具有散热芯片的大功率场效应管能够很好的解决以上问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种具有散热芯片的大功率场效应管,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上场效应管散热效果不佳和触角易出现变形的现象的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有散热芯片的大功率场效应管,包括:
[0008]触角,等间距设置在场效应管本体的下方;
[0009]保护套,套在所述触角的外侧,所述保护套的左右两侧均设置有对保护套进行固定的限位板;
[0010]竖直槽和横向槽,均设置在所述场效应管本体的左右两侧下方,且横向槽与竖直槽相互连接。
[0011]优选的,所述竖直槽的直径大于保护套的直径,且竖直槽的直径小于限位板的外径,实现对限位板的挤压,进而使限位板位于场效应管本体的本体,实现对保护套的固定。
[0012]优选的,所述限位板具有一定的弹性,所述竖直槽和横向槽关于场效应管本体的中心线对称设置有2组,避免保护套出现晃动的现象。
[0013]优选的,所述场效应管本体的内部设置有散发热量的散热芯片本体,且场效应管本体的内部等间距设置有放置气囊的放置槽,使场效应管本体的内部热量进行初步散热。
[0014]优选的,所述放置槽的内部设置有内部含有水银的气囊,且气囊的上方设置有呈“T”形的连接柱,使连接柱能够上下移动对四周热量进行消耗。
[0015]优选的,所述连接柱的内部均匀分布有输送热量的通槽,且场效应管本体的内部
左右两侧均卡合有带动热量流动的连接柱,使四周的热量进行流动,加快热量的散发速度。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该具有散热芯片的大功率场效应管;
[0017](1)设置有气囊、连接柱和通槽,气囊膨胀使连接柱上下移动,进而使连接柱上下移动,使场效应管本体内部的热量进行散出,避免场效应管本体的温度过高使其他零件出现异常,增加场效应管本体的使用寿命,提高场效应管本体的性能;
[0018](2)设置有横向槽、竖直槽和限位板,竖直槽对限位板进行挤压,进而使限位板进入到横向槽的内部,实现对限位板的固定,进而使保护套对触角进行保护,避免触角出现接触不良的现象,同时避免触角出现变形的现象。
附图说明
[0019]图1为本技术主视结构示意图;
[0020]图2为本技术侧剖结构示意图;
[0021]图3为本技术图2中a处放大结构示意图;
[0022]图4为本技术图1中b处放大结构示意图;
[0023]图5为本技术图3中A

A处剖面结构示意图。
[0024]图中:1、场效应管本体;2、触角;3、保护套;4、限位板;5、竖直槽;6、散热芯片本体;7、放置槽;8、气囊;9、连接柱;10、通槽;11、横向槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种具有散热芯片的大功率场效应管,包括:
[0027]触角2,等间距设置在场效应管本体1的下方;
[0028]保护套3,套在触角2的外侧,保护套3的左右两侧均设置有对保护套3进行固定的限位板4;
[0029]竖直槽5和横向槽11,均设置在场效应管本体1的左右两侧下方,且横向槽11与竖直槽5相互连接。
[0030]竖直槽5的直径大于保护套3的直径,且竖直槽5的直径小于限位板4的外径;限位板4具有一定的弹性,竖直槽5和横向槽11关于场效应管本体1的中心线对称设置有2组;场效应管本体1的内部设置有散发热量的散热芯片本体6,且场效应管本体1的内部等间距设置有放置气囊8的放置槽7;结合图1和图4,将保护套3套在触角2的外侧,保护套3对触角2进行保护,避免灰尘掉落在触角2的表面出现接触不良的现象同时避免触角2出现变形的现象,限位板4的外径大于竖直槽5的直径,限位板4具有一定的弹性,保护套3带动限位板4同步移动,限位板4向竖直槽5的内部移动,竖直槽5对限位板4进行挤压,当限位板4移动到与横向槽11处于同一水平位置时,由于限位板4自身弹性变成最初状态进入到横向槽11的内部,实现对限位板4的固定,进而使保护套3被固定住,当需要使用场效应管本体1时,用手向
外拉动保护套3,保护套3带动限位板4同步移动,竖直槽5对限位板4进行挤压,使限位板4在竖直槽5的内部能够滑动,实现对保护套3的拆卸。
[0031]放置槽7的内部设置有内部含有水银的气囊8,且气囊8的上方设置有呈“T”形的连接柱9;连接柱9的内部均匀分布有输送热量的通槽10,且场效应管本体1的内部左右两侧均卡合有带动热量流动的连接柱9;结合图1

3和图5,散热芯片本体6的设置使场效应管本体1内部的热量进行消耗,当场效应管本体1内部的温度过高时,由于热胀冷缩的特点,使气囊8内部的水银膨胀,通过气囊8和水银两者的共同膨胀,进而使连接柱9向上移动,连接柱9带动通槽10同步移动,进而使场效应管本体1内部的热量进行流动,加快热量挥发的速度,避免场效应管本体1的热量过高容易出现短路的现象,提高场效应管本体1的使用寿命,同时对附近的零件进行保护,增强场效应管本体1的性能。
[0032]工作原理:在使用该具有散热芯片的大功率场效应管时,结合图1

5,通过气囊8使连接柱9和通槽10同步移动,进而使场效应管本体1内部的热量进行流动,避免热量散发不出导致场效应管本体1出现短路的现象,增加场效应管本体1的使用寿命,通过挤压限位板4,进而使限位板4卡合在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热芯片的大功率场效应管,其特征在于,包括:触角,等间距设置在场效应管本体的下方;保护套,套在所述触角的外侧,所述保护套的左右两侧均设置有对保护套进行固定的限位板;竖直槽和横向槽,均设置在所述场效应管本体的左右两侧下方,且横向槽与竖直槽相互连接。2.根据权利要求1所述的一种具有散热芯片的大功率场效应管,其特征在于:所述竖直槽的直径大于保护套的直径,且竖直槽的直径小于限位板的外径。3.根据权利要求1所述的一种具有散热芯片的大功率场效应管,其特征在于:所述限位板具有一定的弹性,所述竖直槽和横向槽关于场效应管本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶婵毛英女马叙广王丹张洪艳谢胜涛于佳宁秦达孙金凯张阳韩永亮辛晓东马秀坤
申请(专利权)人:哈尔滨晶体管厂
类型:新型
国别省市:

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