一种便于安装的半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于安装的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，为主要的元器件，且所述半导体晶体管本体的外侧包裹有第一壳体和第二壳体组成的外壳，并且第一壳体和第二壳体之间密封连接，而且第一壳体的外侧固定有热塑接板，同时热塑接板位于第一壳体和第二壳体之间的连接处；支板，固定于所述第二壳体的前端面上，且第二壳体的前侧内壁上安装有吸热板，并且吸热板的前侧端面上固定有散热柱，而且散热柱贯穿连接于所述第二壳体的前侧中部；针脚护板，一体式设置于所述第一壳体的底部，且针脚护板中连接有引线针脚。该便于安装的半导体晶体管，可以对半导体晶体管的外壳进行便捷的安装与维护，同时能够进行散热降处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的半导体晶体管


[0001]本技术涉及半导体晶体管
，具体为一种便于安装的半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，然而现有的半导体晶体管存在以下问题：
[0003]现有的半导体晶体管，大多采用直接塑封的方式对晶体管的外侧进行整体封装，使用过程中若需要进行维护时，封装一体成型无修复可能性，给使用者带来了不适，不便于半导体晶体管的外壳进行便捷的安装与维护，对并且整体封装的结构其散热性能差在晶体管的使用过程中热量无法进行快速导出，易高温损坏。
[0004]所以我们提出了一种便于安装的半导体晶体管，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于安装的半导体晶体管，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上现有的半导体晶体管不便于半导体晶体管的外壳进行便捷的安装与维护，同时不便于进行散热降温的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于安装的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，为主要的元器件，且所述半导体晶体管本体的外侧包裹有第一壳体和第二壳体组成的外壳，并且第一壳体和第二壳体之间密封连接，而且第一壳体的外侧固定有热塑接板，同时热塑接板位于第一壳体和第二壳体之间的连接处；
[0007]支板，固定于所述第二壳体的前端面上，且第二壳体的前侧内壁上安装有吸热板，并且吸热板的前侧端面上固定有散热柱，而且散热柱贯穿连接于所述第二壳体的前侧中部；
[0008]针脚护板，一体式设置于所述第一壳体的底部，且针脚护板中连接有引线针脚。
[0009]优选的，所述吸热板上等间距分布有散热柱，且吸热板和散热柱的配合构成散热降温结构，使得当半导体晶体管本体在使用过程中温度上升时，吸热板就会对热量进行吸附，而后通过散热柱传导到外部，从而进行降温散热处理。
[0010]优选的，所述第二壳体后侧端部安装有凸块，且凸块连接于安装槽中，并且安装槽开设于第一壳体前侧端部的边端，而且凸块的外侧中部开设有卡口，使得第二壳体与第一壳体连接时，凸块就会与安装槽进行对接。
[0011]优选的，所述凸块与安装槽的位置相对应，且凸块与安装槽相贴合，使得每个凸块都有相应的安装槽与之对应连接。
[0012]优选的，所述第一壳体的外侧贯穿开设有通口，且通口中连接有插接杆，并且插接杆与通口之间安装有复位弹簧，而且插接杆的端部连接于卡口中，使得通过拉动通口中的
插接杆就会对复位弹簧进行压缩，进而使插接杆与卡口进行对接。
[0013]优选的，所述插接杆通过复位弹簧与通口之间构成弹性伸缩结构，且插接杆与卡口卡合连接，插接杆通过复位弹簧进行伸缩移动后，就会与卡口进行对接与分离。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种便于安装的半导体晶体管；
[0015]1、通过设置的凸块、安装槽、通口、插接杆、复位弹簧和卡口，使得第一壳体与第二壳体进行安装时，拉动通口中的插接杆，插接杆就会压缩复位弹簧而向通口外侧移动，进而让出安装槽的内部空间，而后将第二壳体的凸块连接在第一壳体上的安装槽中，松开插接杆，插接杆就会在复位弹簧的作用下与卡口进行对接固定，从而构成可以对壳体进行便捷安装的半导体晶体管；
[0016]2、通过设置的支板、吸热板和散热柱，使得吸热板可以将半导体晶体管本体产生的热量进行吸附，而后通过散热柱传导到外侧，加快热量的传递，使得内部的温度不会过高，且支板的长度大于散热柱的伸出长度，从而可以对散热柱进行保护，防止外物直接与其进行接触。
附图说明
[0017]图1为本技术整体正视结构示意图；
[0018]图2为本技术整体侧视结构示意图；
[0019]图3为本技术整体俯视结构示意图；
[0020]图4为本技术图3中A处放大结构示意图。
[0021]图中：1、半导体晶体管本体；2、第一壳体；3、第二壳体；4、热塑接板；5、支板；6、吸热板；7、散热柱；8、凸块；9、安装槽；10、通口；11、插接杆；12、复位弹簧；13、卡口；14、引线针脚；15、针脚护板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种便于安装的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体1，为主要的元器件，且半导体晶体管本体1的外侧包裹有第一壳体2和第二壳体3组成的外壳，并且第一壳体2和第二壳体3之间密封连接，而且第一壳体2的外侧固定有热塑接板4，同时热塑接板4位于第一壳体2和第二壳体3之间的连接处；
[0024]支板5，固定于第二壳体3的前端面上，且第二壳体3的前侧内壁上安装有吸热板6，并且吸热板6的前侧端面上固定有散热柱7，而且散热柱7贯穿连接于第二壳体3的前侧中部；
[0025]针脚护板15，一体式设置于第一壳体2的底部，且针脚护板15中连接有引线针脚14。
[0026]吸热板6上等间距分布有散热柱7，且吸热板6和散热柱7的配合构成散热降温结构，如图1
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3所示，当半导体晶体管本体1在使用的过程中温度进行上升时，吸热板6就会对
产生的温度进行吸收与传导，而后通过散热柱7传递至外部，进而对第一壳体2和第二壳体3的内部进行降温，防止温度过高而损坏半导体晶体管本体1。
[0027]第二壳体3后侧端部安装有凸块8，且凸块8连接于安装槽9中，并且安装槽9开设于第一壳体2前侧端部的边端，而且凸块8的外侧中部开设有卡口13。凸块8与安装槽9的位置相对应，且凸块8与安装槽9相贴合。第一壳体2的外侧贯穿开设有通口10，且通口10中连接有插接杆11，并且插接杆11与通口10之间安装有复位弹簧12，而且插接杆11的端部连接于卡口13中。插接杆11通过复位弹簧12与通口10之间构成弹性伸缩结构，且插接杆11与卡口13卡合连接，如图1
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4所示，当对半导体晶体管本体1进行安装时，首先，拉动第一壳体2外侧的插接杆11，插接杆11就会压缩复位弹簧12而在通口10中进行滑动，进而将安装槽9中的空间让出，而后将第二壳体3上的凸块8与第一壳体2上的安装槽9进行对接，对接好以后，松开插接杆11，插接杆11就会由于复位弹簧12的弹力作用而与相应的凸块8外侧的卡口13进行卡合连接，从而将第一壳体2和第二壳体3之间进行便捷的安装连接，且第一壳体2和第二壳体3的侧面与热塑接板4进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的半导体晶体管，其特征在于：包括：半导体晶体管本体，为主要的元器件，且所述半导体晶体管本体的外侧包裹有第一壳体和第二壳体组成的外壳，并且第一壳体和第二壳体之间密封连接，而且第一壳体的外侧固定有热塑接板，同时热塑接板位于第一壳体和第二壳体之间的连接处；支板，固定于所述第二壳体的前端面上，且第二壳体的前侧内壁上安装有吸热板，并且吸热板的前侧端面上固定有散热柱，而且散热柱贯穿连接于所述第二壳体的前侧中部；针脚护板，一体式设置于所述第一壳体的底部，且针脚护板中连接有引线针脚。2.根据权利要求1所述的一种便于安装的半导体晶体管，其特征在于：所述吸热板上等间距分布有散热柱，且吸热板和散热柱的配合构成散热降温结构。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：于佳宁，秦达，孙金凯，谢胜涛，韩永亮，王丹，张洪艳，毛英女，马叙广，叶婵，张阳，辛晓东，马秀坤，
申请(专利权)人：哈尔滨晶体管厂，
类型：新型
国别省市：