一种带有散热涂层的主芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有散热涂层的主芯片散热器，包括多个散热翅片和屏蔽罩，还包括散热涂层，所述散热涂层涂在所述散热翅片和所述屏蔽罩的外表面上，所述散热涂层用于增大所述外表面的发射率，本申请通过在散热翅片和屏蔽罩的外表面上涂散热涂层，增大散热器外表面的粗糙度，从而提高外表面的发射率，使散热器的热辐射散热效率提升。的热辐射散热效率提升。的热辐射散热效率提升。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热涂层的主芯片散热器


[0001]本技术涉及电子器件散热
，具体涉及一种带有散热涂层的主芯片散热器。

技术介绍

[0002]随着电子行业技术的不断发展，电子设备趋于小型化和轻薄化，设备内部的电子器件安装和工作空间愈发狭窄，而电子器件的性能和使用功率却在不断提升，散发的热量密度急剧增大，如何高效散热已经成为电子技术发展过程中的重要问题。
[0003]芯片作为重要的电子器件，其在工作过程中会散发大量的热量，温度过高会影响芯片的性能和使用寿命，现有技术中常使用散热器加强芯片的散热，由于散热器的金属材质，一般会引入电磁兼容性方面的静电和辐射问题，对芯片造成干扰，同时为了防止其他电子器件的电磁波对芯片造成干扰，现有技术中散热器带有屏蔽罩，屏蔽罩的边框与芯片的载体PCB板紧固连接并接地，屏蔽罩的顶板下表面设有导热层，导热层与芯片上的导热硅脂接触，在屏蔽罩的顶板上表面上设有散热翅片，导热层将芯片的热量传递到屏蔽罩和散热翅片上，热量主要通过屏蔽罩和散热翅片的热辐射及空气自然对流耗散到周围的空气中。
[0004]现有技术中的多翅片散热器的散热效率较大程度上受到散热器表面的发射率的影响，发射率越高，辐射散热效果越好。通常来说，其他条件不变的情况下，材料表面粗糙度越大，发射率越高。由于现有的散热器的外表面比较光滑，导致外表面的发射率不高，使得散热器通过热辐射形式散热的效率不高，而屏蔽罩的存在使罩内芯片周围聚集大量热量，若散热器不能有效散热，将严重影响芯片的性能和使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术的专利技术目的在于：针对目前主芯片散热器由于外表面的发射率较低，导致散热效果较差的现象，提供一种带有散热涂层的主芯片散热器。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种带有散热涂层的主芯片散热器，包括多个散热翅片和屏蔽罩，还包括散热涂层，所述散热涂层涂在所述散热翅片和所述屏蔽罩的外表面上，所述散热涂层用于增大所述外表面的发射率。
[0008]采用前述技术方案的本技术，通过在散热翅片和屏蔽罩的外表面上涂散热涂层，增大散热器外表面的粗糙度，从而提高外表面的发射率，使散热器的热辐射散热效率提升。
[0009]进一步的，还包括基板，所述散热翅片间隔布置于所述基板的顶面上，所述基板的底面与所述屏蔽罩的顶板可拆卸地固定连接，所述基板上涂有所述散热涂层，所述基板和所述屏蔽罩可拆卸，各自形状结构较为规则，便于生产。
[0010]所述基板上设有第一连接孔，所述顶板上设有第二连接孔，卡接件穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔将所述基板和所述顶板卡接在一起，所述基板和所述屏蔽罩通过
卡接件连接，连接方便快捷。
[0011]进一步的，所述基板的底面设有凸台，所述顶板上设有安装孔，所述凸台安装在所述安装孔内，所述凸台用于与主芯片上的导热硅脂接触，芯片的热量通过所述凸台传递至所述基板、散热翅片和屏蔽罩。
[0012]进一步的，所述顶板底面的边缘设有边框，所述顶板和所述边框均为金属材料，所述边框用于与所述主芯片周围的一圈接地覆铜相连接，所述顶板和所述边框组成所述屏蔽罩，金属屏蔽罩可以有效屏蔽其他电子器件电磁波及静电对所述主芯片的干扰。
[0013]进一步的，所述边框上还设有连接部，所述连接部用于与PCB板配合连接，将散热器固定在PCB板上，提高散热器使用稳定性。
[0014]进一步的，所述连接部为带突起的卡脚，所述卡脚用于卡装在所述PCB板上预设的连接孔内，通过卡脚卡装方式固定散热器，安装简便。
[0015]进一步的，所述顶板上设有散热孔，提高散热器散热效率。
[0016]进一步的，多个所述散热翅片均匀布置在所述基板的顶面上，多个散热翅片散热均匀，提高散热效率。
[0017]进一步的，所述散热翅片、基板和屏蔽罩均为铝合金材料，铝合金材料散热性能好、重量轻。
附图说明：
[0018]图1为本技术实施例提供的主芯片散热器的示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的散热翅片及基板部分示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的屏蔽罩部分示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的主芯片散热器使用时示意图。
[0022]图中标记：1
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散热翅片，2
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基板，3
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屏蔽罩，4
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主芯片，6
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PBC板，21
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第一连接孔，22
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凸台，31
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顶板，32
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边框，33
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连接部，34
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散热孔，35
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第二连接孔，36
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安装孔，61
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接地覆铜，62
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连接孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图，对本技术作详细的说明。
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]本实施例提供一种带有散热涂层的主芯片散热器，如图1所示，包括散热翅片1，基板2，屏蔽罩3。
[0026]如图1
‑
3,多个散热翅片1等间隔地布置于基板2的顶面上；基板2上设有若干个第一连接孔21，屏蔽罩3的顶板31上设有与之相对应的若干个第二连接孔35，铆接件通过第一连接孔21和第二连接孔35将基板2和顶板31紧固连接在一起；基板2的底面设有凸台22，顶板31上设有安装孔36，凸台22安装在安装孔36内；所述顶板31底面的边缘设有边框32，顶板31和边框32组成屏蔽罩3；边框32上设有连接部33，连接部33为带突起的卡脚；顶板31上设有若干个散热孔34；散热翅片1、基板2和屏蔽罩3均为铝合金材料，且它们的外表面上涂有
散热涂层。
[0027]如图4所示，主芯片4设于PBC板6上，主芯片4的周围有一圈封闭的接地覆铜61，接地覆铜61上间隔设有连接孔62。
[0028]在本散热器工作之前，需要现将其安装在PBC板6上，将连接部33插入PBC板6上与之对应的的连接孔62并卡紧，此时，边框32与接地覆铜61相连接，顶板31、边框32和PBC板6共同形成法拉第笼，可以有效屏蔽外部电子器件的电磁波干扰以及防静电干扰；凸台22与主芯片4上的导热硅脂相接触，主芯片4散发的热量通过导热硅脂传递给凸台22，凸台22将热量传递给基板2、散热翅片1和屏蔽罩3，而又由于基板2、散热翅片1和屏蔽罩3表面涂有散热涂层，增大了铝合金材料表面的发射率，使得整个散热器的热辐射散热效果增强。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热涂层的主芯片散热器，包括多个散热翅片(1)和屏蔽罩(3)，其特征在于：还包括散热涂层，所述散热涂层涂在所述散热翅片(1)和所述屏蔽罩(3)的外表面上，所述散热涂层用于增大所述外表面的发射率。2.根据权利要求1所述的带有散热涂层的主芯片散热器，其特征在于：还包括基板(2)，所述散热翅片(1)间隔布置于所述基板(2)的顶面上，所述基板(2)的底面与所述屏蔽罩(3)的顶板(31)可拆卸地固定连接，所述基板(2)上涂有所述散热涂层。3.根据权利要求2所述的带有散热涂层的主芯片散热器，其特征在于：所述基板(2)上设有第一连接孔(21)，所述顶板(31)上设有第二连接孔(35)，卡接件穿过所述第一连接孔(21)和所述第二连接孔(35)将所述基板(2)和所述顶板(31)卡接在一起。4.根据权利要求3所述的带有散热涂层的主芯片散热器，其特征在于：所述基板(2)的底面设有凸台(22)，所述顶板(31)上设有安装孔(36)，所述凸台(22)安装在所述安装孔(36)内，所述凸台(22)用于与主芯片(4)上的导热硅脂接触。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：安源，顾建川，陈茂达，刘佳，
申请(专利权)人：重庆矢崎仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：