一种具有低热阻的半导体器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有低热阻的半导体器件封装结构，涉及半导体器件封装技术领域。本实用新型专利技术包括电路板、半导体芯片和封装板，封装板位于半导体芯片的上表面，封装板与半导体芯片挤压配合，封装板上表面设置有开槽和热阻压板，热阻压板与开槽滑动配合，热阻压板周侧面设置有若干滑动导轨，封装板内部周侧面设置若干导轨槽，滑动导轨与导轨槽滑动配合，热阻压板下表面与半导体芯片相接触。本实用新型专利技术通过设置石墨烯材料的热阻压板利用其低热阻能有效的提高散热能力，且通过设置滑动导轨能够自行调节热阻压板的纵向高度使其能够与半导体芯片精密贴合增加传热效果，通过设置矩形槽和滑动块可以不同将整个封装装置拆除方便更换添加散热硅脂。除方便更换添加散热硅脂。除方便更换添加散热硅脂。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低热阻的半导体器件封装结构


[0001]本技术属于半导体器件封装
，特别是涉及一种具有低热阻的半导体器件封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]传统的半导体封装装置一般密封性较高导致其内部热量无法散出且散热模块无法与半导体芯片发热部位充分接触，为解决上述问题现设计一种具有低热阻的半导体器件封装结构能有效的解决传统的半导体封装装置密封性较高导致其内部热量无法散出且散热模块无法与半导体芯片发热部位充分接触的问题。

技术实现思路

[0004]为此，本技术实施例提供一种具有低热阻的半导体器件封装结构，以解决现有技术中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括电路板、半导体芯片和封装板，其特征在于，所述电路板、半导体芯片和封装板均为板体结构，所述半导体芯片位于电路板的上表面，所述半导体芯片与电路板电性连接，所述封装板位于半导体芯片的上表面，所述封装板与半导体芯片挤压配合；
[0007]所述封装板上表面设置有开槽和热阻压板，所述热阻压板与开槽滑动配合，所述热阻压板周侧面设置有若干滑动导轨，所述封装板内部周侧面设置若干导轨槽，所述滑动导轨与导轨槽滑动配合，所述热阻压板下表面与半导体芯片相接触。
[0008]进一步地，所述热阻压板上表面设置有矩形槽和滑动块，所述矩形槽内部设置有内置槽，所述滑动块与内置槽滑动配合。
[0009]进一步地，所述矩形槽的截面面积与滑动块的截面面积相适应，所述滑动块上表面固定设置有拨块。
[0010]进一步地，所述封装板周侧面设置有下安装板，所述热阻压板周侧面设置有上安装板，所述上安装板和下安装板的位置和数量相适应。
[0011]进一步地，所述上安装板内部设置有螺柱，所述下安装板内部设置有螺纹筒，所述螺柱与螺纹筒螺纹配合。
[0012]进一步地，所述封装板两侧面均设置有外延固定板，所述外延固定板上表面均设置有调剂槽，所述调剂槽内部设置有安装螺钉，所述安装螺钉与穿过调剂槽与电路板的螺孔螺纹配合。
[0013]本技术实施例具有如下优点：
[0014](1)本技术通过设置石墨烯材料的热阻压板利用其低热阻能有效的提高散热能力，
[0015](2)本技术通过设置滑动导轨能够自行调节热阻压板的纵向高度使其能够与半导体芯片精密贴合增加传热效果。
[0016](3)本技术本技术通过设置矩形槽和滑动块可以不同将整个封装装置拆除方便更换添加散热硅脂。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0018]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本技术立体结构示意图；
[0020]图2为本技术俯视图；
[0021]图3为本技术前视图；
[0022]图4为本技术左视图；
[0023]图5为本技术上安装板和下安装板局部放大示意图。
[0024]图中：1
‑
热阻压板；2
‑
滑动块；3
‑
矩形槽；4
‑
流水孔；5
‑
调剂槽； 6
‑
安装螺钉；7
‑
电路板；8
‑
半导体芯片；9
‑
封装板；10
‑
外延固定板； 11
‑
滑动导轨；12
‑
内置槽；13
‑
螺纹筒；14
‑
螺柱；15
‑
下安装板；17
‑
上安装板。
具体实施方式
[0025]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1到图5所示，本技术提供了一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括电路板7、半导体芯片8和封装板9，电路板7、半导体芯片8和封装板9均为板体结构，半导体芯片8位于电路板7的上表面，半导体芯片8与电路板7电性连接，封装板9位于半导体芯片
8的上表面，封装板9与半导体芯片8挤压配合，而在本领域中半导体芯片8 是常规技术手段，在本技术就不再进行赘述，只要能够满足要求的电路均能够满足上述需求。
[0027]在封装板9上表面设置有开槽和热阻压板1，热阻压板1与开槽滑动配合，热阻压板1周侧面设置有若干滑动导轨11，封装板9内部周侧面设置若干导轨槽，滑动导轨11与导轨槽滑动配合，热阻压板1下表面与半导体芯片8相接触。
[0028]为了更好的说明上述结构，下面将就其具体工作方式做进一步地说明：通过设置石墨烯材料的热阻压板1利用其低热阻能有效的提高散热能力，且通过设置滑动导轨11能够自行调节热阻压板1的纵向高度使其能够与半导体芯片8精密贴合增加传热效果，通过设置矩形槽3和滑动块2可以不同将整个封装装置拆除方便更换添加散热硅脂。
[0029]在上述中，进一步优选的是，热阻压板1上表面设置有矩形槽3和滑动块2，矩形槽3内部设置有内置槽12，滑动块2与内置槽12滑动配合。
[0030]矩形槽3的截面面积与滑动块2的截面面积相适应，滑动块2上表面固定设置有拨块。
[0031]设置螺纹套15和防眩环4的目的在于可通过螺纹套15对防眩环4 进行拆换，设置防眩环4可为使用者提供眼睛的保护防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括电路板(7)、半导体芯片(8)和封装板(9)，其特征在于，所述电路板(7)、半导体芯片(8)和封装板(9)均为板体结构，所述半导体芯片(8)位于电路板(7)的上表面，所述半导体芯片(8)与电路板(7)电性连接，所述封装板(9)位于半导体芯片(8)的上表面，所述封装板(9)与半导体芯片(8)挤压配合；所述封装板(9)上表面设置有开槽和热阻压板(1)，所述热阻压板(1)与开槽滑动配合，所述热阻压板(1)周侧面设置有若干滑动导轨(11)，所述封装板(9)内部周侧面设置若干导轨槽，所述滑动导轨(11)与导轨槽滑动配合，所述热阻压板(1)下表面与半导体芯片(8)相接触。2.根据权利要求1所述的一种具有低热阻的半导体器件封装结构，其特征在于：所述热阻压板(1)上表面设置有矩形槽(3)和滑动块(2)，所述矩形槽(3)内部设置有内置槽(12)，所述滑动块(2)与内置槽(12)滑动配合。3.根据权利要求2所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰新涛，魏开鸿，黄水波，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：