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本实用新型公开了一种具有低热阻的半导体器件封装结构，涉及半导体器件封装技术领域。本实用新型包括电路板、半导体芯片和封装板，封装板位于半导体芯片的上表面，封装板与半导体芯片挤压配合，封装板上表面设置有开槽和热阻压板，热阻压板与开槽滑动配合，热...
该专利属于深圳市灿升实业发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市灿升实业发展有限公司授权不得商用。

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