温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的...
该专利属于深圳市三维电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三维电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。