晶圆片气相沉积用盖板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆片气相沉积用盖板，晶圆片气相沉积用盖板包括：盖板本体、定位孔、支撑脚、透气孔和安装孔；至少两个定位孔贯穿盖板本体，至少两个定位孔均匀设置在盖板本体上，且晶圆片嵌入定位孔内；至少四个支撑脚分别与至少两个定位孔相连接，支撑脚向定位孔中心延伸，且支撑脚与晶圆片相贴合；至少两个透气孔贯穿盖板本体，且至少两个透气孔与至少两个定位孔间隔设置；至少两个安装孔贯穿盖板本体，且至少两个安装孔同时位于盖板本体的中心线上；其中，支撑脚的横截面为梯形，支撑脚的宽度由靠近盖板本体的一端向远离盖板本体的一端减小，且支撑脚与盖板本体为一体式结构。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片气相沉积用盖板
本技术涉及晶圆片载体
，具体而言，涉及一种晶圆片气相沉积用盖板。
技术介绍
目前，在相关技术中，晶圆片化学气相沉积是通过化学气体或蒸汽在晶圆片表面反应合成涂层或纳米材料的方法。它是将两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶原片表面上，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术。然而，这种工序需要将晶圆片放在载体上，通过载体对晶圆片进行支撑，以使气体与晶圆片充分接触，从而使新材料均匀沉积附着在晶圆片表面，以提升晶圆片的性能。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆片气相沉积用盖板。有鉴于此，本技术提供了一种晶圆片气相沉积用盖板，晶圆片气相沉积用盖板包括：盖板本体、定位孔、支撑脚、透气孔和安装孔；至少两个定位孔贯穿盖板本体，至少两个定位孔均匀设置在盖板本体上，且晶圆片嵌入定位孔内；至少四个支撑脚分别与至少两个定位孔相连接，支撑脚向定位孔中心延伸，且支撑脚与晶圆片相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片气相沉积用盖板，其特征在于，所述晶圆片气相沉积用盖板包括：/n盖板本体；/n定位孔，至少两个所述定位孔贯穿所述盖板本体，至少两个所述定位孔均匀设置在所述盖板本体上，且所述晶圆片嵌入所述定位孔内；/n支撑脚，至少四个所述支撑脚分别与至少两个所述定位孔相连接，所述支撑脚向所述定位孔中心延伸，且所述支撑脚与所述晶圆片相贴合；/n透气孔，至少两个所述透气孔贯穿所述盖板本体，且至少两个所述透气孔与至少两个所述定位孔间隔设置；/n安装孔，至少两个所述安装孔贯穿所述盖板本体，且至少两个所述安装孔同时位于所述盖板本体的中心线上；/n其中，所述支撑脚的横截面为梯形，所述支撑脚的宽度由靠近所述盖板本...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片气相沉积用盖板，其特征在于，所述晶圆片气相沉积用盖板包括：
盖板本体；
定位孔，至少两个所述定位孔贯穿所述盖板本体，至少两个所述定位孔均匀设置在所述盖板本体上，且所述晶圆片嵌入所述定位孔内；
支撑脚，至少四个所述支撑脚分别与至少两个所述定位孔相连接，所述支撑脚向所述定位孔中心延伸，且所述支撑脚与所述晶圆片相贴合；
透气孔，至少两个所述透气孔贯穿所述盖板本体，且至少两个所述透气孔与至少两个所述定位孔间隔设置；
安装孔，至少两个所述安装孔贯穿所述盖板本体，且至少两个所述安装孔同时位于所述盖板本体的中心线上；
其中，所述支撑脚的横截面为梯形，所述支撑脚的宽度由靠近所述盖板本体的一端向远离所述盖板本体的一端减小，且所述支撑脚与所述盖板本体为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的晶圆片气相沉积用盖板，其特征在于：
所述定位孔的形状与所述晶圆片的形状相适配；
其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海艳，
申请(专利权)人：沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21