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本实用新型提供了一种晶圆片气相沉积用盖板，晶圆片气相沉积用盖板包括：盖板本体、定位孔、支撑脚、透气孔和安装孔；至少两个定位孔贯穿盖板本体，至少两个定位孔均匀设置在盖板本体上，且晶圆片嵌入定位孔内；至少四个支撑脚分别与至少两个定位孔相连接，支...
该专利属于沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司授权不得商用。

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