【技术实现步骤摘要】
基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置
本技术涉及半导体器件制造
，具体涉及一种基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置。
技术介绍
在制造半导体器件时，需要采用各种气相沉积工序在待成膜基板上形成薄膜，现有技术中气相沉积设备存在立式插片的基板载具如图1A所示，其通过基板载板11与卡点12来将基板13固定在基板载具上，由于重力作用，基板13远离卡点12的上端位置无法紧密贴合基板载板11，从而在基板13与基板载板11之间会出现显著的空隙，这样会导致在基板进行气相沉积工艺时，薄膜不仅会形成在基板的待成膜面，还会形成在基板的侧面甚至是与待成膜面相对的面，从而形成所谓的绕镀，这样会严重影响半导体器件的性能。为避免该问题，现有技术中提出了一种水平插片基板载具，如图1B所示，在进行气相沉积工序时，将基板15沿竖直方向放置在基板载具14上，利用基板15自身重力使得基板15与基板载具14紧密贴合，以防止绕镀。然而，为了使基板15能够顺利放置到基板载具14上，基板15与基板载具14的内侧边之间需要存在一定间隙17，在进行气相沉积工序时，...
【技术保护点】
1.一种基板载具，其特征在于，包括：/n第一载板；/n第二载板，所述第二载板与所述第一载板的外轮廓相同，所述第二载板为中空框架状，所述第二载板在垂直于所述第一载板的方向上与所述第一载板平行重叠设置；/n支撑部，设置在所述第一载板与所述第二载板之间，以使所述第一载板与所述第二载板相互间隔，所述支撑部与所述第一载板和所述第二载板之间形成有适于取放基板的开口。/n
【技术特征摘要】
1.一种基板载具，其特征在于，包括：
第一载板；
第二载板，所述第二载板与所述第一载板的外轮廓相同，所述第二载板为中空框架状，所述第二载板在垂直于所述第一载板的方向上与所述第一载板平行重叠设置；
支撑部，设置在所述第一载板与所述第二载板之间，以使所述第一载板与所述第二载板相互间隔，所述支撑部与所述第一载板和所述第二载板之间形成有适于取放基板的开口。
2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述第一载板和所述第二载板的外轮廓呈矩形。
3.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，所述支撑部为围绕所述第一载板和所述第二载板的矩形外轮廓的至少一个侧边的侧壁，以在所述第一载板和所述第二载板剩余侧边形成所述开口。
4.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述第一载板、所述第二载板和所述支撑部呈一体状。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板载具，其特征在于，所述第一载板为中空框架状。
6.根据权利要求5所述的基板载具，其特征在于，还包括：
第三载板，所述第三载板与所述第一载板和所述第二载板的外轮廓相同...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉明，陈晖，程海良，谢利华，李旺鹏，叶继春，曾俞衡，廖明墩，闫宝杰，
申请(专利权)人：苏州拓升智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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