一种芯片封装测试自动分类装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置下端外表面设置有机架，所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试自动分类装置
本专利技术涉及芯片自动分类装置领域，特别涉及一种芯片封装测试自动分类装置。
技术介绍
芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；芯片封装检测是芯片在封装完成之后，对芯片封装是否合格的检测，是成品芯片必须要进行的一道工艺，芯片在检测之后要对其分类为合格和不合格，一般机器检测之后，再由人工挑选出来，人工挑选效率底，而且错误率较高，浪费率较高。现有公开专利CN101234383A中的分类装置虽然能够实现分类，但是不能实现自动分类，，并且没有自动收料装置，工作效率较低。专利
技术实现思路
本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪（1），其特征在于：所述芯片封装测试仪（1）的下端外表面设置有一号传送装置（4），所述一号传送装置（4）的下端外表面设置有机架（2），所述机架（2）的上端外表面设置有二号传送装置（5）和支撑杆（6），所述支撑杆（6）的一侧外表面设置有滑杆（7），所述滑杆（7）的侧端外表面设置有一号滑块（8）和二号滑块（9），所述一号滑块（8）的下端外表面设置有连接板（11），所述二号滑块（9）的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆（10），所述连接板（11）的下端外表面设置有二号电动伸缩杆（12），所述二号电动伸缩杆（12）的下端外表面设置有安装板（13），所述安...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪（1），其特征在于：所述芯片封装测试仪（1）的下端外表面设置有一号传送装置（4），所述一号传送装置（4）的下端外表面设置有机架（2），所述机架（2）的上端外表面设置有二号传送装置（5）和支撑杆（6），所述支撑杆（6）的一侧外表面设置有滑杆（7），所述滑杆（7）的侧端外表面设置有一号滑块（8）和二号滑块（9），所述一号滑块（8）的下端外表面设置有连接板（11），所述二号滑块（9）的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆（10），所述连接板（11）的下端外表面设置有二号电动伸缩杆（12），所述二号电动伸缩杆（12）的下端外表面设置有安装板（13），所述安装板（13）的下端外表面设置有吸盘（14），所述吸盘（14）的上端外表面设置有真空抽气管（15），所述真空抽气管（15）的一端外表面设置有真空泵（16），所述机架（2）的后端外表面设置有挡料板（17），所述挡料板（17）的前端外表面设置有橡胶软垫（18）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述机架（2）的前端外表面设置有控制器（3），所述控制器（3）的型号为MAM-300，所述芯片封装测试仪（1）、一号传送装置（4）和二号传送装置（5）分别固定安装与机架（2）的上端，所述支撑杆（6）的数量为四组，所述支撑杆（6）呈阵列排布，所述挡料板（17）固定安装于机架（2）的后端。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32