电路板及其制造方法技术

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包括交替设置的至少一介质层及至少一第二线路层，最外侧的所述介质层覆盖所述第一线路层并填充所述第一线路层高于所述胶层的空隙，使得所述第一线路层部分嵌入所述最外侧的介质层；以及移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第一线路层从所述最外侧的介质层表面凸伸出。本发明专利技术还有必要提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法,尤其涉及一种用于封装的电路板及其制作方法。
技术介绍
现有的电路板中，为了缩减电路板的体积，通常会将一些线路层内埋于介质层中。然而，具有内埋线路的电路板在后续封装或者内埋线路需与其他电子元件进行焊接时，由于内埋线路完全嵌入介质层中，对焊接精准度的要求往往更高，并且容易出现接触不良的现象。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种便于与其他电子元件电连接并且可靠性高的电路板及其制造方法。一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包括交替设置的至少一介质层及至少一第二线路层，最外侧的所述介质层覆盖所述第一线路层并填充所述第一线路层高于所述胶层的空隙，使得所述第一线路层部分嵌入所述最外侧的介质层；以及移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：/n提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；/n在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；/n在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包括交替设置的至少一介质层及至少一第二线路层，最外侧的所述介质层覆盖所述第一线路层并填充所述第一线路层高于所述胶层的空隙，使得所述第一线路层部分嵌入所述最外侧的介质层；以及/n移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第一线路层从所述最外侧的介质层的表面凸伸出。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；
在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；
在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包括交替设置的至少一介质层及至少一第二线路层，最外侧的所述介质层覆盖所述第一线路层并填充所述第一线路层高于所述胶层的空隙，使得所述第一线路层部分嵌入所述最外侧的介质层；以及
移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第一线路层从所述最外侧的介质层的表面凸伸出。


2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第一线路层从所述最外侧的介质层表面凸伸出”之后还包括如下步骤：
在所述电路板的表面设置防焊层并形成第一开口及第二开口，所述第一开口与第二开口位于电路板相背表面。


3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述第一线路层还包括一第一连接垫，所述第一开口将所述第一连接垫的从所述介质层的表面凸伸出的部分完全曝露出来。


4.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二线路层还包括一第二连接垫，所述第二开口将部分所述第二连接垫的表面曝露出来。


5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13