【技术实现步骤摘要】
一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法。
技术介绍
在多层刚挠结合板，多层刚挠结合板空气腔在流程设计和生产过程中，存在刚性板区开盖设计、纯胶/PI保护膜贴合设计、空气腔设计、工艺流程设计等诸多问题。而且其易产生手工揭盖困难，空气腔内残胶、焊盘划伤以及外观异常问题，其生产效率低，良品率差。目前行业内暂无该类产品妥善的设计方案和生产模式。
技术实现思路
本专利技术提供一种产品品质好且生产效率高的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法。为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，包括如下步骤，S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板...
【技术保护点】
1.一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤，/nS1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；/nS2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放...
【技术特征摘要】
1.一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1：多层挠性板的制作，在双面覆铜板FCCL的两面分别贴上一层尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，并在覆盖膜的外表面叠放捞有空气腔的纯胶层，最后在纯胶层外表面叠放单面覆铜板FCCL，单面覆铜板FCCL的外表面为覆铜面，单面覆铜板FCCL的覆铜面上贴有尺寸大于挠性板区尺寸的覆盖膜，上述各层叠放完成后，进行第一次压合处理，得到多层挠性板，其中多层挠性板的中部区域为挠性板区，挠性板的两侧部分分别为高层刚性板区和低层刚性板区；
S2：低层刚性板的制作，在上述S1步骤中制得的多层挠性板的上下表面分别依次叠放PP1和第一铜箔，并在第一铜箔外层线路制作完成和进行AOI检查后，对位于低层刚性板区的第一铜箔外层进行阻焊印刷，并在棕化后在第一铜箔外层位于低层刚性板区域压合一层PI保护膜，进行第二次压合，得到低层刚性板；
S3：高层刚性板的制作，在上述S2步骤中制得的低层刚性板的上下表面分别依次叠放PP2和第二铜箔，第二铜箔只设计在高层刚性板区，低层刚性板区和挠性板区无铜箔，叠放后进行第三次压合，得到高层刚性板；
S4：刚挠结合板的制作，在上述步骤S3进行第三次压合后，采用CO2镭射控深开盖方式进行挠性板的揭盖，并在揭盖、成型和电测后进行OSP处理，得到具有空气腔的不对称多层刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，所述S1多层挠性板的制作包括如下步骤，
S1.1：双面覆铜板FCCL的制作，流程为在裁切和钻孔后对FCCL双面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—第一次棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶—打T孔—第二次棕化，得到贴有覆盖膜的双面覆铜板；
S1.2：单面覆铜板FCCL的制作，流程为在打靶和钻孔后，对FCCL其中一面依次进行沉铜—VCP电镀—线路—AOI—棕化—贴覆盖膜—烘烤—等离子除胶，得到贴有覆盖膜的单面覆铜板；
S1.3：纯胶的制作，流程为裁切—将备在PET膜上的纯胶打T孔—CNC切型，将对应空气腔区域进行捞空，形成有捞空区域的纯胶；
S1.4：压合处理，在双面覆铜板的上下两面分别依次叠放纯胶和单面覆铜板，进行第一次压合处理，压合后，所述纯胶上捞空形成空气腔，得到带空气腔的多层挠性板。
3.根据权利要求2所述的具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法，其特征在于，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，王康兵，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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