线路载板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路载板及其制作方法，所述线路载板包括第一增层结构、基板、粘着层以及导电结构。第一增层结构包括多个第一介电层及多个第一线路层交互堆叠。基板包括基底以及第二增层结构设置于基底上。第二增层结构包括多个第二介电层及多个第二线路层交互堆叠。第二线路层中的最顶层外露于第二介电层。粘着层位于第一增层结构与第二增层结构之间。导电结构贯穿第一介电层、第一线路层及粘着层，并接触第二线路层中的最顶层。导电结构串连第一线路层。导电结构将第一线路层电性连接至第二线路层。

【技术实现步骤摘要】
线路载板及其制作方法
本专利技术涉及一种线路载板及其制作方法，尤其涉及一种具有可电性连接不同增层结构的导电结构的线路载板。
技术介绍
一般而言，线路板的多层线路结构大多采用增层(buildup)方式或是压合(laminated)方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。举例来说，多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)与胶片(PrePreg)组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另外填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路结构的数量，并以上述方法制作而成。随着科技的进步，各类电子产品皆朝向高速、高效能、且轻薄短小的趋势发展。在此趋势下，如何简化具有高密度线路层的线路板的制程并提升生产良率，为本领域亟需解决的课题。
技术实现思路
本专利技术是针对一种线路载板，其可降低线路载板的制作难度、减少制作成本并提升生产良率，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路载板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供临时载板；/n形成第一增层结构于所述临时载板上，所述第一增层结构包括：/n多个第一介电层；以及/n多个第一线路层，配置于所述多个第一介电层中；/n形成基板，所述基板包括第二增层结构，其中所述第二增层结构包括：/n多个第二介电层；以及/n多个第二线路层，配置于所述多个第二介电层中，所述多个第二线路层中的最顶层外露于所述多个第二介电层；/n设置粘着层于所述第一增层结构与所述第二增层结构的其中之一者上；/n组合所述第一增层结构至所述第二增层结构，其中所述粘着层位于所述第一增层结构与所述第二增层结构之间；/n移除所述临时载板；/n对所述第一增层结构...

【技术特征摘要】
20190606 TW 1081197001.一种线路载板的制作方法，其特征在于，包括：
提供临时载板；
形成第一增层结构于所述临时载板上，所述第一增层结构包括：
多个第一介电层；以及
多个第一线路层，配置于所述多个第一介电层中；
形成基板，所述基板包括第二增层结构，其中所述第二增层结构包括：
多个第二介电层；以及
多个第二线路层，配置于所述多个第二介电层中，所述多个第二线路层中的最顶层外露于所述多个第二介电层；
设置粘着层于所述第一增层结构与所述第二增层结构的其中之一者上；
组合所述第一增层结构至所述第二增层结构，其中所述粘着层位于所述第一增层结构与所述第二增层结构之间；
移除所述临时载板；
对所述第一增层结构进行钻孔程序，同时贯穿所述多个第一介电层中的多者、所述多个第一线路层中的多者及所述粘着层，以形成盲孔暴露出所述多个第二线路层中的最顶层的部分；以及
形成导电结构于所述盲孔，所述导电结构将所述多个第一线路层电性连接至所述多个第二线路层中的最顶层。


2.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述第一增层结构的步骤包括：
将所述多个第一线路层与所述多个第一介电层交互堆叠于所述临时载板上，
其中所述多个第一线路层彼此电性连接。


3.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述基板的步骤包括：
提供基底：以及
形成所述第二增层结构于所述基底上，
其中所述第二增层结构中的所述多个第二线路层与所述多个第二介电层交互堆叠于所述基底上，且所述多个第二线路层彼此电性连接。


4.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述导电结构的步骤包括：
形成光致抗蚀剂图案于所述第一增层结构上；
以所述光致抗蚀剂图案作为遮罩，将导电材料设置于所述盲孔以形成具有连续侧壁的所述导电结构，其中所述导电结构在垂直所述基板的方向上串连所述多个第一线路层；以及
移除所述光致抗蚀剂图案。


5.根据权利要求1所述的线路载板的制作方法，其特征在于，形成所述导电结构的步骤包括：
形成导电材料于所述第一增层结构上，且所述导电材料填入所述盲孔；以及
进行平坦化程序，...

【专利技术属性】
技术研发人员：简俊贤，叶文亮，林纬廸，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71