一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法技术

本发明专利技术涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法。
技术介绍
随着5G技术的发展，客户对产品要求越来越高，产品向着短小精细方向发展，对此往往会设计盲孔与通孔同板设计导通，减少板面积，从而向着产品精细化设计，减少产品整体体积。而同板设计，存在盲孔与通孔同时搭配，因产品精细化发展，为保证导通，往往设计盲孔、通孔及树脂塞孔混合，现在有工艺条件下，因线路向着精细化发展，先制作盲孔、再镀孔流程制作树脂塞孔后减铜制作镀通孔的生产方式，面铜严重超标，线路无法制作，或采用减铜流程生产，因电镀均匀性极差过大，无法满足精细线路生产，另一种1通3盲孔，需要采用分镀盲孔，设计叠孔方式制作，设计流程冗长，浪费成本。现有条件下，含通盲PCB，流程设计都采用通盲共镀方式生产，因厚径比过高，盲孔药水无法满足通孔镀铜需求，往往采用先做盲孔，再做通孔的方式生产具体流程如下：无叠孔现有做法：内层线路→内层AOI→压合→棕化→激光钻孔→填孔电镀→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在以下缺陷：通孔跟盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。现有含1通3盲孔做法流程：内层线路（1）→内层AOI（1）→压合（1）→棕化（1）→激光钻孔（1）→填孔电镀（1）→内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在缺陷;1、流程过长，浪费生产成本；2、盲孔设计叠孔，压合对位及激光钻孔对位，存在盲孔偏位风险；3、外层通孔与盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。
技术实现思路
为此，申请人提供一种生产成本低、工艺流程简单、生产效率高的高厚径比通盲共镀PCB制作方法。为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法先将盲孔和通孔钻出，再采用脉冲电镀镀通孔和盲孔，可减少现有工艺流程中的外层封孔图形→减铜→磨板三个工序，同时，相对于现有工艺流程需要分别在激光钻孔后和机械钻通孔后进行电镀，本制作方法仅需一次脉冲电镀即可，大大优化工艺流程，减少生产工序和生产成本，可有效提升生产效率。进一步地，所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，包括如下步骤，S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，相对于现有技术无叠孔制作流程①，可减少：外层封孔图形→减铜→磨板三个工序；相对含1通3盲孔做法流程②，可减少：内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板共十三个流程，本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法，相对于现有技术两种制作流程，具有如下有益效果：1、较好地优化了流程，降低生产成本，另优化后流程缩短生产周期，提升交期；2、取消封孔减铜降低生产成本；3、含1通3类型的盲孔通过一次压合，可采用脉冲电镀生产，降低因盲孔对位因素影响良率；4、只做一次电镀，降低因板面均匀性导致线路报废；5、按原流程①只能做一阶盲孔，流程②只能制作叠孔，无法满足不予L2层导通，采用新流程后可满足一阶和1通3盲孔。进一步地，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。激光钻孔和机械钻通孔连续进行，在完成激光钻孔和机械钻通孔后进行一次脉冲电镀即可完成对激光钻孔和机械钻通孔的电镀，有效节省一次电镀工序，同时可减少封孔、减铜等工序，大大减化流程，提升生产效率。进一步地，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。进一步地，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。进一步地，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜，用于导通。进一步地，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜，使树脂塞孔位置处的铜厚满足客户需求。进一步地，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理，一次棕化处理用于对双面板进行粗化处理，增强铜面与PP之间的结合力；二次棕化处理用于对压合得到的多层板进行棕化，降低板面光滑度。进一步地，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面，增强后续压合时双面板铜面与PP之间的结合力，增强多层板的压合品质。进一步地，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度，减少铜面反光导致的能量损耗。本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法采用脉冲电镀进行通盲共镀，相对于现有技术无叠孔制作流程①，可减少：外层封孔图形→减铜→磨板三个工序；相对含1通3盲孔做法流程②，可减少：内层线路（2）→内层AOI（2）→压合（2）→棕化（2）→激光钻孔（2）→填孔电镀（2）→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板共十三个流程，本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法，相对于现有技术两种制作流程，具有如下有益效果：1、较好地优化了流程，降低生产成本，另优化后流程缩短生产周期，提升生产效率和交期；2、取消封孔减铜降低生产成本；3、含1通3类型的盲孔通过一次压合，可采用脉冲电镀生产，降低因盲孔对位因素影响良率；4、只做一次电镀，降低因板面均匀性导致线路报废；5、按原流程①只能做一阶盲孔，流程②只能制作叠孔，无法满足不予L2层导通，采用新流程后可满足一阶和1通3盲孔。具体实施方式下面将结合具体实施例对本专利技术高厚径比通盲共镀PCB制作方法作进一步详细描述。本专利技术一非限制实施例，一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。/n

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。


2.根据权利要求1所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；
S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；
S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；
S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；
S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。


3.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。


4.根据权利要求3所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佐，王辉，杨磊，何发庭，沈水红，刘晓丽，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44