【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法。
技术介绍
随着5G技术的发展，客户对产品要求越来越高，产品向着短小精细方向发展，对此往往会设计盲孔与通孔同板设计导通，减少板面积，从而向着产品精细化设计，减少产品整体体积。而同板设计，存在盲孔与通孔同时搭配，因产品精细化发展，为保证导通，往往设计盲孔、通孔及树脂塞孔混合，现在有工艺条件下，因线路向着精细化发展，先制作盲孔、再镀孔流程制作树脂塞孔后减铜制作镀通孔的生产方式，面铜严重超标，线路无法制作，或采用减铜流程生产，因电镀均匀性极差过大，无法满足精细线路生产，另一种1通3盲孔，需要采用分镀盲孔，设计叠孔方式制作，设计流程冗长，浪费成本。现有条件下，含通盲PCB，流程设计都采用通盲共镀方式生产，因厚径比过高，盲孔药水无法满足通孔镀铜需求，往往采用先做盲孔，再做通孔的方式生产具体流程如下：无叠孔现有做法：内层线路→内层AOI→压合→棕化→激光钻孔→填孔电镀→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外...
【技术保护点】
1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。/n
【技术特征摘要】
1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。
2.根据权利要求1所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；
S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；
S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；
S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；
S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。
3.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。
4.根据权利要求3所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：王佐，王辉，杨磊，何发庭，沈水红，刘晓丽，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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