通孔填充用糊料制造技术

本发明专利技术提供可得到镀覆密合性优异的固化物的通孔填充用糊料等。一种通孔填充用糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂及（C）固化剂的通孔填充用糊料，其中，（A）磁性粉体利用包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素的表面处理剂进行了表面处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通孔填充用糊料
本专利技术涉及通孔填充用糊料、及使用了该通孔填充用糊料的电路基板、感应器部件、及电路基板的制造方法。
技术介绍
伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对于在电子设备中使用的电路基板也需求小型化、布线的高密度化。在这种电路基板上设置通孔，但为了布线的高密度化，需求在通孔上也可通过镀覆形成导体层。例如，在专利文献1中，为了抑制热膨胀、及提高镀覆密合强度，记载了包含铜粉、镍粉等金属粉、及二氧化硅、氧化铝、氧化铁、电解铁粉等非导电性填料的糊料，并公开了使该糊料填充到通孔中，在填充的地方形成镀层。另外，例如，在专利文献2中记载了一种方法，其中用糊料将通孔填埋，将从通孔溢出的糊料的固化物研磨后，用高锰酸钾等氧化剂进行表面的粗糙化处理，由此提高镀覆密合强度。另外，例如在专利文献3中，作为用于填充感应器部件用电路基板的通孔的树脂，记载了包含氧化铁(III)、钴氧化铁等磁性体粒子的填充树脂。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2016-100546号公报>[专利文献2]日本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通孔填充用糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂及(C)固化剂的通孔填充用糊料，/n其中，(A)磁性粉体利用表面处理剂进行了表面处理，所述表面处理剂包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180323 JP 2018-0569211.一种通孔填充用糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂及(C)固化剂的通孔填充用糊料，
其中，(A)磁性粉体利用表面处理剂进行了表面处理，所述表面处理剂包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素。


2.根据权利要求1所述的通孔填充用糊料，其中，表面处理剂为选自烷氧基硅烷、硅烷系偶联剂、铝酸酯系偶联剂及钛酸酯系偶联剂中的至少1种。


3.根据权利要求1或2所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的平均粒径为0.01μm以上且10μm以下。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的长宽比为2以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，将通孔填充用糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(A)磁性粉体的含量为70质量%以上且98质量%以下。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为氧化铁粉，该氧化铁粉为包含选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1种的铁氧体。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为包含选自Si、Cr、A...

【专利技术属性】
技术研发人员：大山秀树，田中孝幸，林荣一，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP