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一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。