一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板直接金属化领域，更具体地，本发明专利技术提供一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物和\或其反应物产物；离子分散剂包括含亲水基团的化合物和\或环氧化合物和\或阴离子分散剂和\或其反应物产物。能避免纳米碳粉在水溶液中的沉淀，提高碳纳米组合物在长期储存过程中的活性，实现纳米碳粉与孔壁的高的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板直接金属化领域，更具体地，本专利技术提供一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物及其制备方法。
技术介绍
目前柔性电路板大多数的通过吸附碳纳米组合物的方式取代传统的化学镀铜工艺，吸附碳纳米组合物的工艺特点在于先用静电调整剂使孔内基材的表面带上正电荷，然后通过浸泡含有分散碳纳米组合物的水溶液使孔内沉积纳米碳粒子，从而实现导电性。然而目前市面上的碳纳米组合物的水溶液放置一段时间以后受到重力影响，纳米碳粒子会沉淀下来而失去活性。作为碳纳米的固形物炭黑，其表面和多环芳烃衍生物相类似,羧基和内酯基等基团，在炭黑巨大的芳香稠环周边上结合有酚轻基、炭黑表面结构模型如下结构所示：作为印制电路板行业，替代传统的化学镀铜工艺的替代产品，碳纳米组合物可以解决化学镀铜中甲醛的环境污染问题和昂贵的钯催化剂的成本问题。甲醛作为化学镀铜溶液的常规还原剂，其有很强的化学反应活性，对环境和人体的危害极大。金属钯的盐溶液作为生产化学镀铜催化剂必不可少的组分，在新能源行业和汽车尾气的国标不断提升情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，其特征在于，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物和\或其反应物产物；离子分散剂包括含亲水基团的化合物和\或环氧化合物和\或阴离子分散剂和\或其反应物产物。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，其特征在于，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物和\或其反应物产物；离子分散剂包括含亲水基团的化合物和\或环氧化合物和\或阴离子分散剂和\或其反应物产物。


2.根据权利要求1所述的碳纳米组合物，其特征在于，按碳纳米组合物的重量百分比计，包括2～15％纳米碳粉、0.05～5％电解质、0.3～20％分散介质、1.2～20％分散剂以及余量水。


3.根据权利要求1或2所述的碳纳米组合物，其特征在于，纳米碳粉的元素组成为：氧0.1-8wt％、硫0.01-0.7wt％、灰分0.01-0.6wt％以及余量碳。


4.根据权利要求1或2所述的碳纳米组合物，其特征在于，芳香环化合物包含通式(1)和\或通式(2)和\或通式(3)表示的化合物，



通式(1)中，Xe选自取代或未取代的C1～C12烷基、取代或未取代的C2～C12烯基、取代或未取代的芳基中的任一种；
通式(1)～(3)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8分别独立为H、取代或未取代的C1～C12烷基、取代或未取代的C2～C12烯基、取代或未取代的芳基、氰基、异氰酸基、烯酸基、醛基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、烯基、炔基、芳基、偶氮基中的任一种，且R1、R2不同时为H；R3、R4不同时为H；R6、R7不同时为H。


5.根据权利要求1或2所述的碳纳米组合物，其特征在于，环氧化合物包含1，4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、二(乙二醇)二缩水甘油醚、聚(乙二醇)二缩水甘油醚化合物、甘油二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、二(丙二醇)二缩水甘油醚、聚(丙二醇)二缩水甘油醚中的至少一种。


6.根据权利要求1或2所述的碳纳米组合物，其特征在于，有机聚合物包含聚乙二醇、聚乙烯醇、聚醚胺、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段聚醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。


7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇曦，曾庆明，
申请(专利权)人：广东硕成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44