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本发明涉及印制电路板直接金属化领域，更具体地，本发明提供一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物...
该专利属于广东硕成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东硕成科技有限公司授权不得商用。

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