【技术实现步骤摘要】
一种沉铜前处理液及其前处理方法
[0001]本专利技术涉及非导电基材板上化学镀领域,具体地,本专利技术涉及C23C22/78。
技术介绍
[0002]CN200510008522通过使用烷基三烷氧基硅烷进行了表面处理的膨润土来调整表面整理剂的浓度,使得表面调整剂的分散稳定性优良,然而通过该调整剂处理后的基底和镀层之间的粘附力较弱,其受到沉铜工艺中各组分的影响,镀铜质量受到基底材料的限制;同时目前的水平沉铜工艺由于浓缩型的活化剂的使用导致得到的镀件的背光效果不良,而且还增加了成本负担,同时在化学沉铜工艺中沉铜速率不稳定,很难保持平衡。CN201811619234采用纯化水、磷酸肽混合物、磷酸盐、聚氧乙烯醚、碱性试剂以及表面活性剂提供了一种液体表面调整剂,贮存稳定性好,促进了磷化膜涂层的形成,然而其得到的镀层背光效果不良。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的一些问题,本专利技术第一个方面提供了一种沉铜前处理液,所述沉铜前处理液包括0.01
‑
100g/L阳离子聚合物。
[0004]在一种实施方式中,所述沉铜液还包括1
‑
20g/L调节剂。
[0005]优选的,所述沉铜前处理液包括0.1
‑
30g/L阳离子聚合物、10g/L调节剂。
[0006]本申请中所述沉铜液的溶剂为去离子水。
[0007]在一种实施方式中,所述调节剂为有机酸、无机酸、碱金属氢氧化物中一种或多种。
[0008]本申请中所述有机酸为一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种沉铜前处理液,其特征在于,包括0.01
‑
100g/L阳离子聚合物;所述阳离子聚合物包括由含有环氧基、烯基、活泼氢、苯环中至少一种与杂环含氮化合物聚合并季胺化而成的阳离子聚合物。2.根据权利要求1所述沉铜前处理液,其特征在于,所述杂环含氮化合物的结构为其中,Q、W、K分别独立选自C、O、N中任一种,且Q、W、K中至少有一个为N;R4、R5、R6分别独立选自氢、氧、化学上可接受的取代基团中任一种;X、Y、Z分别独立选自C、O、N中任一种,且X、Y、Z至少有一个为N;R1、R2、R3分别独立选自氢、氧、化学上可接受的取代基团中任一种。3.根据权利要求2所述沉铜前处理液,其特征在于,所述阳离子聚合物的聚合度为1
‑
100。4.根据权利要求2或3所述沉铜前处理液,其特征在于,所述式(2)未聚合和季胺化单体选自1
‑
乙烯基咪唑、1
‑
乙酰基咪唑、聚1
‑
丙基咪唑、1H
‑
咪唑
‑4‑
甲酸、3
‑
羟甲基异噁唑、2
‑
苯基咪唑啉、5
‑
氨基
‑2‑
苯并咪唑啉酮、安他唑啉、1
‑
乙酰基
‑2‑
咪唑啉酮、1,3
‑
双(2,4,6
‑
技术研发人员:孙宇曦,曾庆明,
申请(专利权)人:广东硕成科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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