一种LED器件制造技术

本申请公开了一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；第二封装胶体与基板的上表面相连，且LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体位于第二封装胶体与基板形成的空腔中；第二白墙胶体位于第二封装胶体的侧面。可见，本申请中第二封装胶体将LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体罩住，提升气密性，第二白墙胶体不仅可以增加光的反射率，而且可以固定第二封装胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶，有效阻挡湿气，提升LED器件的气密性，延长寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本申请涉及LED
，特别是涉及一种LED器件。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，半导体发光二极管)是一种新型固态冷光源，具有能效高、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快等特点。目前，LED封装前的剖视示意图、以及封装后的俯视图分别如图1、图2所示，LED芯片2置于基板1上，LED芯片2的侧面设置有白墙胶体8，封装胶9设置在LED芯片2和白墙胶体8上表面，封装胶9为荧光粉和普通硅胶的混合物，普通硅胶的密封性能较差。当LED应用在高湿度环境中时，环境中的湿气会慢慢浸入硅胶，更严重时会使封装胶脱落，从而影响LED的使用寿命。因此，如何提升LED器件的气密性，延长使用寿命应是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种LED器件，以提升LED器件的气密性，延长LED的寿命。为解决上述技术问题，本申请提供一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；/n所述第二封装胶体与所述基板的上表面相连，且所述LED芯片、所述第一白墙胶体、所述第一封装胶体位于所述第二封装胶体与所述基板形成的空腔中；所述第二白墙胶体位于所述第二封装胶体的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；所述第一封装胶体和所述第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；
所述第二封装胶体与所述基板的上表面相连，且所述LED芯片、所述第一白墙胶体、所述第一封装胶体位于所述第二封装胶体与所述基板形成的空腔中；所述第二白墙胶体位于所述第二封装胶体的侧面。


2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，还包括：
位于所述空腔内的透明保护罩，且所述LED芯片、所述第一白墙胶体、所述第一封装胶体位于所述透明保护罩内。


3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述透明保护罩为玻璃保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，戴明凡，陈复生，张庆豪，朱小清，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33