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本申请公开了一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；第二封装胶体与基板的上表面相连，且LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶...
该专利属于宁波升谱光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波升谱光电股份有限公司授权不得商用。

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