发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置。在一些实施例中，该发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含透明基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上。其中该透明基板的上方设有第一反射层，下方设有第二反射层，所述LED芯片发射的光线射入所述封装材料层，部分光线经反射或散射后入射至该透明基板，由第一、第二反射层反射后射出该基板。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及半导体器件领域，具体为一种发光装置。
技术介绍
发光二极管被广泛地用于固态照明光源。相较于传统的白炽灯泡和荧光灯，发光二极管具有耗电量低以及寿命长等优点，因此发光二极管已逐渐取代传统光源，并且应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。
技术实现思路
本专利技术提供了一种发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含透明基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上。进一步的，所述透明基板的上方设有第一反射层，下方设有第二反射层，所述LED芯片发射的光线射入所述封装材料层，部分光线经反射或散射后入射至该透明基板，由第一、第二反射层反射后射出该基板。在一些实施例中，覆盖在所述LED芯片的周围和上方的封装材料层包含荧光粉。在一些实施例中，位于该第一反射层所在平面的下方的封装材料层含有荧光粉。优选的，所述LED的上表面为出光面，所述第一反射层与该出光面的距离为20微米以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：/n支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；/nLED芯片，安装于所述支架的安装表面上；/n封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上；/n反光材料层，位于该支架和该封装材料层之间，围绕所述LED芯片的外侧面，但不覆盖所述LED芯片的出光面；/n其特征在于：所述LED芯片的发光角为150°以下，所述反射材料层的上表面与所述LED芯片的出光面的距离H1为20μm以内。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，包括：
支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；
LED芯片，安装于所述支架的安装表面上；
封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上；
反光材料层，位于该支架和该封装材料层之间，围绕所述LED芯片的外侧面，但不覆盖所述LED芯片的出光面；
其特征在于：所述LED芯片的发光角为150°以下，所述反射材料层的上表面与所述LED芯片的出光面的距离H1为20μm以内。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述LED芯片包含外延叠层和反射层，所述外延叠层具有相对的上表面和下表面，上表面为所述出光面，所述反射层位于下表面之下，与所述出光面的距离为10μm以下。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：该LED芯片还包括一位于所述反射层的下方的基板，所述反光材料层环绕所述LED芯片的周围达到直至达到所述基板的上表面，或者高于所述基板上表面所在的平面。


4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述LED芯片还包含位于所述基板之上的第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极位于所述外延叠层的外侧，与所述外延叠层的下表面形成电性连接。


5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于：该反光材料层环绕让所述LED芯的周围达到直至覆盖所述LED芯片的第一电极和第二电极。


6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述反射材料层与所述LED芯片的出光面齐平，或者低于所述出光...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，余长治，徐宸科，黄兆武，黄永特，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35