【技术实现步骤摘要】
一种声表面波裸芯片的双面封装结构
本技术涉及一种滤波器的封装结构，具体涉及一种声表面波裸芯片的双面封装结构。
技术介绍
目前，终端产品集成度的提升是市场的必然趋势，集成化可以降低成本、提高性能，并且为终端客户提供模块化解决方案，节省客户的调试时间。这就要求射频前端模组集成更多的频段，和其他的功能器件，如开关，有源器件，被动器件等，封装在一个模块中。现有声表面波滤波器对工作表面洁净度要求很高，因其工作原理还需要在工作面形成空腔，传统的封装方式是对单独的声表芯片进行封装以满足上述要求，再与其他频段的滤波器和其他功能器件封装在一起，这样对于滤波器会有二次封装的现象，体积增大；同时在行业中，因为工艺的限制，普遍存在的封装方式是单面封装，在集成度逐渐提高的情况下，封装模块的体积会进一步增大，不能满足产品日益小型化的需求。只能增大模块体积，增加集成度，或者减小模块体积，减小集成度来解决问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种声表面波裸芯片的双面封装结构，解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体...
【技术保护点】
1.一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，其特征在于：在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，其特征在于：在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。
2.如权利要求1所述的声表面波裸芯片的双面...
【专利技术属性】
技术研发人员：王婕，朱德进，张伟，钱伟，刘石桂，李前宝，
申请(专利权)人：天通凯美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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