一种芯片结构及其制作方法技术

本申请实施例提供了的一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括：多个第一焊盘、多个第二焊盘、第一电连接线及第二电连接线，第一电连接线电连接多个第一焊盘中至少两个第一焊盘，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及第一电连接线形成一个电性元件，该电性元件为电阻元件或电感元件，从而使得芯片结构在具有电阻功能或电感功能的基础上，可以根据使用需求自定义电性元件包括的第一焊盘和第一电连接线数量来改变电性元件的电性参数，使用方式较为灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片结构及其制作方法
本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片结构及其制作方法。
技术介绍
随着集成电路的发展，芯片在电子设备中的应用越来越广泛。目前，芯片中一般是通过加装被动器件成品(如电感成品、电阻成品)来实现相应的电感或电阻功能，但现有电感成品或电阻成品的是有固定电参数规格的，所以很难根据不同的电路设计需求来自定义电参数(感抗，阻值)，导致使用方式较为受限，不够灵活。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片结构及其制作方法，以在集成电感或电阻功能的基础上，可以根据其应用需求自定义电参数，使用十分灵活。为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种芯片结构，包括：多个第一焊盘和多个第二焊盘；电连接所述多个第一焊盘中至少两个第一焊盘的第一电连接线，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及其第一电连接线形成一个电性元件；电连接所述电性元件和所述第二焊盘的第二电连接线，以使得所述第二焊盘作为所述电性元件与外部元件电连接的电连接端；其中，所述电性元件为电阻元件或电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：/n多个第一焊盘和多个第二焊盘；/n电连接所述多个第一焊盘中至少两个第一焊盘的第一电连接线，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及其第一电连接线形成一个电性元件；/n电连接所述电性元件和所述第二焊盘的第二电连接线，以使得所述第二焊盘作为所述电性元件与外部元件电连接的电连接端；/n其中，所述电性元件为电阻元件或电感元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：
多个第一焊盘和多个第二焊盘；
电连接所述多个第一焊盘中至少两个第一焊盘的第一电连接线，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及其第一电连接线形成一个电性元件；
电连接所述电性元件和所述第二焊盘的第二电连接线，以使得所述第二焊盘作为所述电性元件与外部元件电连接的电连接端；
其中，所述电性元件为电阻元件或电感元件。


2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述多个第一焊盘包括至少两组第一焊盘，一组第一焊盘对应一个电性元件。


3.根据权利要求1或2所述的芯片结构，其特征在于，同一所述电性元件包括的具有电连接关系的至少两个第一焊盘中各第一焊盘通过所述第一电连接线串联。


4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第一电连接线与所述第一焊盘通过焊接的方式连接。


5.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第二电连接线与所述电性元件通过焊接的方式连接，所述第二电连接线与所述第二焊盘通过焊接的方式连接。


6.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述第二电连接线与所述第一焊盘位于同一层。


7.根据权利要求6所述的芯片结构，其特征在于，所述第二电连接线为铜走线。


8.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，还包括：
封装所述多个第一焊盘和所述第一电连接线的封装膜。


9.根据权利要求8所述的芯片结构，其特征在于，所述多个第一焊盘包括至少两组第一焊盘，一组第一焊盘对应一个电性元件；
所述封装膜包括多个封装单元，所述封装单元与所述电性元件一一对应。


10.根据权利要求8所述的芯片结构，其特征在于，所述封装膜为高分子材料膜。


11.根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31