基板和基板的制备方法技术

本申请提供一种基板及其制备方法，该制备方法包括：提供衬底；在衬底一侧制备发光器件绑定端子和驱动发光器件发光的像素驱动电路，发光器件绑定端子位于基板的发光器件绑定区内，像素驱动电路位于基板的驱动电路区内；在发光器件绑定端子远离衬底的一侧形成防刮层，防刮层覆盖像素驱动电路，在防刮层中图案化形成暴露发光器件绑定端子的第一过孔；通过丝网印刷法在第一过孔内填充焊膏；剥离防刮层，将发光器件通过焊膏与发光器件绑定端子绑定。本申请在填充焊膏之前先形成一层防刮层，使得丝网印刷时形成像素驱动电路的各信号线不会被压伤，在填充焊膏后，将防刮层剥离，实现了在不影响基板性能的同时防止基板上线路被压伤。

【技术实现步骤摘要】
基板和基板的制备方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种基板和基板的制备方法。
技术介绍
MiniLED基板在制备过程中，需要先在MiniLED绑定端子处进行锡膏印刷，然后再将MiniLED固定在锡膏上。在现有的锡膏印刷工艺中，在基板相对的两侧各设置一把刮刀，然后两把刮刀通过钢网交替对基板进行整面印刷，然而，由于刮刀的压力过大，使得印刷时钢网与基板的接触力较大，常会造成基板上线路被压伤而出现短路，影响基板的使用效果。因此，现有的MiniLED基板存在线路易被压伤的技术问题，需要改进。
技术实现思路
本申请实施例提供一种基板和基板的制备方法，用以缓解现有的MiniLED基板中线路易被压伤的技术问题。本申请提供一种基板的制备方法，包括：提供衬底；在所述衬底一侧制备发光器件绑定端子和驱动发光器件发光的像素驱动电路，所述发光器件绑定端子位于基板的发光器件绑定区内，所述像素驱动电路位于所述基板的驱动电路区内；在所述发光器件绑定端子远离所述衬底的一侧形成防刮层，所述防刮层覆盖所述像素驱动电路，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供衬底；/n在所述衬底一侧制备发光器件绑定端子和驱动发光器件发光的像素驱动电路，所述发光器件绑定端子位于基板的发光器件绑定区内，所述像素驱动电路位于所述基板的驱动电路区内；/n在所述发光器件绑定端子远离所述衬底的一侧形成防刮层，所述防刮层覆盖所述像素驱动电路，在所述防刮层中图案化形成暴露所述发光器件绑定端子的第一过孔；/n通过丝网印刷法在所述第一过孔内填充焊膏；/n剥离所述防刮层，将发光器件通过所述焊膏与所述发光器件绑定端子绑定。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供衬底；
在所述衬底一侧制备发光器件绑定端子和驱动发光器件发光的像素驱动电路，所述发光器件绑定端子位于基板的发光器件绑定区内，所述像素驱动电路位于所述基板的驱动电路区内；
在所述发光器件绑定端子远离所述衬底的一侧形成防刮层，所述防刮层覆盖所述像素驱动电路，在所述防刮层中图案化形成暴露所述发光器件绑定端子的第一过孔；
通过丝网印刷法在所述第一过孔内填充焊膏；
剥离所述防刮层，将发光器件通过所述焊膏与所述发光器件绑定端子绑定。


2.如权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，所述防刮层包括无机材料、有机复合材料、有机无机复合材料、以及熔点低于阈值的金属材料中的至少一种。


3.如权利要求2所述的基板的制备方法，其特征在于，所述防刮层包括正性光敏材料或负性光敏材料。


4.如权利要求3所述的基板的制备方法，其特征在于，所述防刮层包括光敏性聚酰亚胺。


5.如权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，剥离所述防刮层的步骤，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘巍巍，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44