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本申请实施例提供了的一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括：多个第一焊盘、多个第二焊盘、第一电连接线及第二电连接线，第一电连接线电连接多个第一焊盘中至少两个第一焊盘，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及第一电连接线形成一个电性元件，该电性元...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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