【技术实现步骤摘要】
一种塑封芯片金相制样的辅助装置
本技术涉及一种芯片制样的装置，具体涉及一种塑封芯片金相制样的辅助装置。
技术介绍
目前，对塑封芯片失效分析方法主要有无损分析与有损分析；无损分析主要包括电性能测试、外观检查、X-Ray检查、超声扫描等；有损分析主要包括表面研磨，截面研磨，开盖分析等。因塑封芯片体积比较小不宜控制，所有对塑封芯片截面研磨的方法，现在一般是将待截面分析样品通过冷镶嵌树脂固化形成一个方便研磨操作的圆柱体或者立方体模具。一般的树脂制样方法是：首先选择一款厂家制造的圆柱体或立方体的冷镶嵌样品模具与冷镶嵌树脂（现在有金相树脂粉末与固化剂或者冷镶嵌树脂‘液体’与固化剂按厂家建议比例配合，形成金相固化树脂混合液后再倒入冷镶嵌样品模具中固化），然后采用金相制样样品夹1将塑封芯片2立起固定，再放入制样冷镶嵌模具3中（如图3所示），灌入冷镶嵌树脂混合液，最后待树脂固化后进入脱模，研磨，抛光，显微镜观察。现有样品采用的是LGA封装，在失效分析时，需要将芯片内部的bump球同时研磨出来观察bump连接是否有异常；现有的样品制样夹一次只能夹一颗样品，有时需要对多颗样品同时截面研磨到相同bump连接位置，来确定bump连接是否有异常，所以制样夹满足不了需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法，可同时制备多颗样品，节约成本，一次研磨，多颗样品同时完成，提高效率。本技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样...
【技术保护点】
1.一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，其特征在于：还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型。/n
【技术特征摘要】
1.一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，其特征在于：还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型。
2.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述金属薄片为不锈钢薄片，厚度为0.3～0.5mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李前宝，朱德进，王婕，钱伟，张伟，刘石桂，
申请(专利权)人：天通凯美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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