本发明公开了一种芯片阻焊倒装结构，包括基板、金属焊盘、锡膏、金球和芯片阻焊结构，所述金属焊盘设于基板上，所述锡膏设于基板上且与金属焊盘相连，所述金球设于锡膏上，所述芯片阻焊结构设于金球上。本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种芯片阻焊倒...

本发明公开了一种适应高集成度半导体模块的封装结构，包括基板、焊盘、集成电路封装、金球、锡球、开关、滤波器和热固形树脂，所述焊盘设于基板上，所述集成电路封装设于焊盘上，所述金球设于滤波器上，所述锡球设于开关上，所述金球与集成电路封装相连，...

本发明公开了一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构，其特征在于：包括压电材料、IDT结构、PAD走线、钝化层和焊球，所述IDT结构设于压电材料上，所述PAD走线设于压电材料和IDT结构上，所述钝化层设于IDT结构和PAD走线上，所述钝化层上...

本实用新型公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再...

本实用新型公开了一种射频前端器件的阻焊结构，包括层压板，在所述层压板上设有裸芯片器件，在所述裸芯片器件的贴装面上设有环氧薄膜层，在所述层压板与环氧薄膜层之间设有阻焊层。本实用新型能实现采用裸芯片进行一次封装，且能有效阻止表面覆膜进入芯片...

本实用新型公开了一种高载波聚合性能的分集射频前端模组，包括射频开关、n路工作在不同频段的声表面波滤波器，其特征在于：还包括n路匹配电路和陷波器电路，所述陷波器电路串联于射频开关和声表面波滤波器之间，其中n路工作在不同频段的声表面波滤波器...

本实用新型公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制...

本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，其结构包括层压板，层压板上设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在声表裸芯片、控制器件和被动器件的贴装面上设有环氧树脂薄膜层，环氧树脂薄膜层由多层环氧树脂薄膜贴合而成，环氧树脂薄...

本发明公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入...

本发明公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件...

本实用公开了一种集成毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列、主印刷电路板PCB、电池和第一金属中框，其特征在于：所述第一金属中框包括位于电子设备外观面的金属边框、起支撑和接地作用的大面积金属块，所述金属边框包括金属边框Ⅰ、金属边框...

本实用新型公开了一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列、主印刷电路板PCB、电池和金属中框，所述金属中框包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列设置于电子设备外观面的金属边框...

本实用新型公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层...

本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构为在层压板上设有声表裸芯片、有源器件和被动器件，层压板内设有过孔连接地PAD，在各器件的贴装面上依次设有薄膜和金属镀层，金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PA...

本发明公开了一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列、主印刷电路板PCB、电池和金属中框，所述金属中框包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列设置于电子设备外观面的金属边框上；...

本发明公开了一种集成毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列、主印刷电路板PCB、电池和第一金属中框，其特征在于：所述第一金属中框包括位于电子设备外观面的金属边框、起支撑和接地作用的大面积金属块，所述金属边框包括金属边框Ⅰ、金属边框...

本发明公开了一种可调天线与显示屏组件集成的电子设备，包括可调天线与显示屏集成组件、控制电路和电池，所述可调天线与显示屏集成组件包括可调天线、显示屏组件和金属中框，所述显示屏组件包括保护板、触摸屏模组、显示模组及柔性电路板，所述柔性电路板...

本发明公开了一种近场通迅NFC天线、无线充电与显示屏集成的电子设备，所述的电子设备包括近场通讯NFC天线和/或无线充电天线及显示屏集成组件、主印刷电路板PCB及电池，所述近场通讯NFC天线和/无线充电天线及显示屏集成组件包括显示屏组件和...

本发明提供一种可重构天线与显示屏组件集成的电子设备，包括可重构天线与显示屏集成组件，其中柔性电路板包括传输线部分、位于柔性电路板底部的第一突出部分和第二突出部分及用于与主电路板PCB互连的连接器；可重构天线的辐射体设置于第一突出部分上，...

本发明公开了天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备，包括显示屏组件、金属中框、控制电路和电池，所述显示屏组件包括保护板、触摸屏模组、显示模组及柔性电路板，所述柔性电路板上设有第一突出部分区域、第二突出部分区域、传输线部分和用于...