一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列、主印刷电路板PCB、电池和金属中框，所述金属中框包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列设置于电子设备外观面的金属边框上；所述毫米波天线阵列由两个以上天线单元组成，并按阵列形式排列。本实用新型专利技术可以实现毫米波阵列天线最佳辐射方向，避免毫米波阵列天线被周围器件或消费者使用时的环境遮挡导致性能下降，提高了空间利用效率，且毫米波阵列天线加工简单，馈电与接地实现方式简单，实现成本低。

An electronic device integrated with a new millimeter wave array antenna

【技术实现步骤摘要】
一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备
本技术涉及移动通讯领域，具体涉及一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备。
技术介绍
目前，随着5G(第五代移动通信)将在2020年左右实现商用，毫米波（millimeterwave）在移动通信设备上的应用也越来越受到重视。毫米波是指波长为毫米级别，频率为30～300GHz的电磁波，有带宽大、信道容量大的优势，可以更好地满足5G通讯对大数据流量的需求。当前，包括毫米波、5Gsub-6Ghz频段的智能手机相控阵波束形成、MIMO技术的研究和开发，已经引起人们的关注。终端设备中，常规毫米波天线包括片上天线（AoC）和封装天线（AiP）。片上天线（AoC）将辐射元件直接集成到射频芯片栈的后端去，在一个大小仅为几平方毫米的单一模块上，没有任何射频互连，和所有射频与基带功能的相互集成。在封装天线（AiP）中，天线是在一个单独基板上实现的，独立于RFIC芯片。该基板可以专门用于辐射元件及其馈送线，也可以起到包装收发器零件和异构集成的作用。但是，无论是片上天线（AoC）还是封装天线（AiP），由于都与芯片集成在一起，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列（20）、主印刷电路板PCB（30）、电池（40）和金属中框（11），其特征在于：所述金属中框（11）包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列（20）设置于电子设备外观面的金属边框上；所述毫米波天线阵列（20）由两个以上天线单元组成，并按阵列形式排列。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列（20）、主印刷电路板PCB（30）、电池（40）和金属中框（11），其特征在于：所述金属中框（11）包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列（20）设置于电子设备外观面的金属边框上；所述毫米波天线阵列（20）由两个以上天线单元组成，并按阵列形式排列。


2.如权利要求1所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述金属边框包括金属边框Ⅰ（111）、金属边框Ⅱ（112）、金属边框Ⅲ（113）、金属边框Ⅳ（114），所述金属边框Ⅰ（111）内设置有第一孔洞区域（21），所述第一孔洞区域（21）将金属边框Ⅰ（111）贯通，用于设置毫米波天线阵列（20）。


3.如权利要求2所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述第一孔洞区域（21）为整个区域贯通或者部分区域贯通，四周是连续的金属或是在任意位置存在一个或多个断点的非封闭区域；所述第一孔洞区域（21）形状为正多边形、圆形或菱形。


4.如权利要求1所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述毫米波天线阵列（20）的每个天线单元分别由一个辐射单元（211）及一个寄生单元（212）组成，所述寄生单元（212）设置于辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德进，王婕，綦超，张伟，刘石桂，
申请(专利权)人：天通凯美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33