异物少、难以凝胶化的含内酯环聚合物及其用途制造技术

本发明专利技术提供一种不仅透明性和耐热性优良，而且具有机械强度、成型加工性等的所希望的特性，同时特别是异物少、凝胶化难的含内酯环聚合物。在本发明专利技术的含内酯环聚合物中，平均粒径５０μｍ以上的聚合物凝胶的含有量为１００个／１００ｇ以下，重均分子量为５０，０００～１７０，０００，和／或２８０℃下加热３０分钟后的粘度增加率为２．０倍以下。将这种聚合物加热造粒形成的成型材料，特别适用于例如，导光体、光学透镜、光学薄膜等的光学零件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及异物少、难以凝胶化的含内酯环聚合物及其用途。
技术介绍
过去，作为具有透明性的树脂，已知甲基丙烯酸系树脂。甲基丙烯酸系树脂不仅透明性好，而且表面光泽和耐候性优良，而且能够获得机械强度、成型加工性、表面硬度的平衡，因此，被广泛用于汽车和家电制品等中的与光学相关的用途中。然而，由于甲基丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度为110℃左右，因此，难以用于要求耐热性的领域中。作为具有透明性和耐热性、进而作为具有机械强度和成型加工性等各种特性的透明性耐热树脂，最近，有人提出通过使分子链中具有羟基和酯基的聚合物经内酯环化缩合反应而得到的含内酯环聚合物的多种方案。例如，通过使2-羟甲基丙烯酸烷基酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物进行作为酯交换中的一种的脱醇反应，在同一分子内存在的羟基与酯基的缩合使其生成内酯环的聚合物。含内酯环聚合物，在其制造时，当得到分子链中具有羟基和酯基的聚合物后，由于经过内酯环化缩合工序，因此，如果在聚合物链中存在支链，则容易在分子间引起脱醇反应，从而容易发生所谓的聚合物凝胶。另外，以往的制造方法中，例如，专利文献1的实施例中记载的那样，通常，叔丁基型的过氧化物被用于聚合引发剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含内酯环聚合物，其特征在于，平均粒径５０μｍ以上的聚合物凝胶的含有量为１００个／１００ｇ以下，重均分子量为５０，０００～１７０，０００，和／或在２８０℃下加热３０分钟后的粘度增加率为２．０倍以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上田贤一，乙咩重男，前田顺启，中西秀高，和泉博子，长野英明，
申请(专利权)人：株式会社日本触媒，
类型：发明
国别省市：JP[日本]