一种无铅焊料合金焊锡膏制造技术

本发明专利技术主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85‑90：10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡65‑75份、银4‑7份、铋3‑5份、稀土锡粉0.1‑0.2份；所述的锡、银、铋的粒径均在28‑45μm之间；锡、银、铋的球形粒子数的比例大于93%，本无铅焊料合金焊锡膏可替代有铅焊锡膏，同时具有容易上锡无残留的优点，绝缘阻抗高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊料合金焊锡膏
本专利技术主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成，其中助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。随着工业的发展进步，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用无铅化焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于：它是由重量比为85-90：10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡65-75份、银4-7份、铋3-5份、稀土锡粉0.1-0.2份；所述的锡、银、铋的粒径均在28-45μm之间；锡、银、铋的球形粒子数的比例大于93%。/n

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于：它是由重量比为85-90：10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡65-75份、银4-7份、铋3-5份、稀土锡粉0.1-0.2份；所述的锡、银、铋的粒径均在28-45μm之间；锡、银、铋的球形粒子数的比例大于93%。


2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于：所述稀土锡粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的硫酸铈加入到80-100重量份的水中，搅拌均匀后加入2-3重量份的硅酸钠，升高温度为50-60℃，滴加氨水，调节PH为7.8-9，保温静置10-20分钟，加入26-30重量份的锡粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在100-110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加财，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市鑫富锦新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44