本实用新型专利技术涉及表面贴装技术SMT技术领域，具体为一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体，箱体的内底面安装有刮膏台，刮膏台的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，刮膏台上方连接有模板，模板的上方设置有刮膏机构。本实用新型专利技术提出的一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置在进行刮膏作业时，先将电路焊盘放在安装槽内，然后将模板上的定位孔和定位柱对齐，将模板压在电路焊盘上，模板上的孔槽和电路焊盘上的焊接点相对准，设置有挡板，可防止焊锡膏从边缘处溢出；设置有刮膏机构，避免了焊锡膏在设备上的大量残留，节约了成本，自动化程度较高，值得推广使用。值得推广使用。值得推广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置
[0001]本技术涉及表面贴装技术SMT
，具体为一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，电子产品的大规模生产带动电路板生产产业的发展，在印刷电路板加工过程中，需要在电路焊盘的特定位置涂上焊锡膏，然后在将元件端子粘接在焊锡膏上，再经过加热以使得焊锡膏在215至225℃之间回熔，进而使得电路焊盘和元件端子形成结合。
[0003]现有技术在进行涂刮焊锡膏时，先将模板对准放在电路焊盘上，模板上的孔槽和电路焊盘上的焊接点对准，再在模板上添加焊锡膏，然后使用刮刀进行刮膏作业，将焊锡膏刮刀焊接点，为了使得各个焊接点都能涂覆上焊锡膏，所以添加的焊锡膏都会过量，涂覆结束后会有大量残留，造成了物料的浪费。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体，所述箱体的内底面安装有刮膏台，所述刮膏台的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，所述刮膏台上方连接有模板，所述模板的上方设置有刮膏机构。
[0006]优选的，所述刮膏台的上表面边缘处设置有若干根定位柱，模板的边缘处开设有若干个定位孔，定位柱和定位孔一一对应，模板的两侧壁各安装有一块挡板。
[0007]优选的，所述刮膏机构包括有活动块，活动块为空心结构，活动块的底部连接有连接板，连接板的下表面安装有刮刀，活动块内部的空间连接有若干根输料管，输料管的一端延伸至刮刀的表面。
[0008]优选的，所述活动块的两侧壁固定连接有滑块，滑块上开设有螺纹孔，箱体的内壁上安装有两条滑轨，滑块嵌入滑轨内部，滑轨内安装有丝杆，丝杆和电机的输出轴连接。
[0009]优选的，所述滑块的上下表面各安装有一组限位滚珠，滑轨上下内表面各开设有一条限位槽，限位滚珠嵌入限位槽内。
[0010]所述活动块活动连接有升降柱，升降柱贯穿活动块的上表面，升降柱的底端安装有活塞，升降柱的顶部安装有顶板，顶板的端部和滑块之间安装有气缸。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提出的一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置在进行刮膏作业时，先将电路焊盘放在安装槽内，然后将模板上的定位孔和定位柱对齐，将模板压在电路焊盘上，模板上的孔槽和电路焊盘上的焊接点相对准，设置有挡板，可防止焊锡膏从边缘处溢出；设置有刮膏机构，通过电机启动带动丝杆转动，丝杆和螺纹孔配合连接，使得滑块沿着滑轨移动，当刮刀接触到模板上表面时，气缸收缩，使
得顶板下降，进而使得活塞下降将活动块内部的焊锡膏通过输料管挤压出来，滑块继续移动，使得刮刀进行刮膏作业，输料管挤出的焊锡膏量可通过控制气缸收缩的长度控制，不会使得大量的焊锡膏暴露在外，当刮刀移动到模板的另一端时完后才能刮膏作业，若模板上还残留焊锡膏，可控制气缸伸长，使得顶板带动活塞上升，进而使得多余的焊锡膏被通过输料管被吸入活动块的内部，避免了焊锡膏在设备上的大量残留，节约了成本，自动化程度较高，值得推广使用。
附图说明
[0012]图1为本技术装置结构示意图；
[0013]图2为图1中A处放大图；
[0014]图3为本技术刮膏机构结构图。
[0015]图中：箱体1、刮膏台2、定位柱201、模板3、挡板301、活动块4、连接板5、刮刀6、输料管7、升降柱8、活塞9、顶板10、滑块11、螺纹孔1101、气缸12、滑轨13、电机14、丝杆15。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体1，箱体1的内底面安装有刮膏台2，刮膏台2的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，刮膏台2上方连接有模板3，刮膏台2的上表面边缘处设置有若干根定位柱201，模板3的边缘处开设有若干个定位孔，定位柱201和定位孔一一对应，便于安装模板3，模板3的两侧壁各安装有一块挡板301，可避免焊锡膏从两端溢出。
[0018]模板3的上方设置有刮膏机构，刮膏机构包括有活动块4，活动块4为空心结构，活动块4的底部连接有连接板5，连接板5的下表面安装有刮刀6，活动块4内部的空间连接有若干根输料管7，输料管7的一端延伸至刮刀6的表面，活动块4的两侧壁固定连接有滑块11，滑块11上开设有螺纹孔1101，箱体1的内壁上安装有两条滑轨13，滑块11嵌入滑轨13内部，滑块11的上下表面各安装有一组限位滚珠，滑轨13上下内表面各开设有一条限位槽，限位滚珠嵌入限位槽内，滑轨13内安装有丝杆15，丝杆15和电机14的输出轴连接，活动块4活动连接有升降柱8，升降柱8贯穿活动块4的上表面，升降柱8的底端安装有活塞9，升降柱8的顶部安装有顶板10，顶板10的端部和滑块11之间安装有气缸12。
[0019]工作原理：在进行刮膏作业时，先将电路焊盘放在安装槽内，然后将模板3上的定位孔和定位柱201对齐，将模板3压在电路焊盘上，模板3上的孔槽和电路焊盘上的焊接点相对准，然后电机14启动带动丝杆15转动，丝杆15和螺纹孔1101配合连接，使得滑块11沿着滑轨13移动，当刮刀6接触到模板3上表面时，气缸12收缩，使得顶板10下降，进而使得活塞9下降将活动块4内部的焊锡膏通过输料管7挤压出来，滑块11继续移动，使得刮刀6进行刮膏作业，输料管7挤出的焊锡膏量可通过控制气缸12收缩的长度控制，不会使得大量的焊锡膏暴露在外，当刮刀6移动到模板3的另一端时完后才能刮膏作业，若模板3上还残留焊锡膏，可
控制气缸12伸长，使得顶板10带动活塞9上升，进而使得多余的焊锡膏被通过输料管7被吸入活动块4的内部，避免了焊锡膏在设备上的大量残留。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内底面安装有刮膏台(2)，所述刮膏台(2)的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，所述刮膏台(2)上方连接有模板(3)，所述模板(3)的上方设置有刮膏机构。2.根据权利要求1所述的一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，其特征在于：所述刮膏台(2)的上表面边缘处设置有若干根定位柱(201)，模板(3)的边缘处开设有若干个定位孔，定位柱(201)和定位孔一一对应，模板(3)的两侧壁各安装有一块挡板(301)。3.根据权利要求1所述的一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，其特征在于：所述刮膏机构包括有活动块(4)，活动块(4)为空心结构，活动块(4)的底部连接有连接板(5)，连接板(5)的下表面安装有刮刀(6)，活动块(4)内部的空间连接有若干根输料管(7)，输料管(7)的一端延伸至刮刀(6)的表面。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈加财，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市鑫富锦新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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