一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，包括刀头，所述刀头上设有键合面、引线孔、第一过渡面和第一连接面；所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通，且所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接；所述外侧壁为平面结构，且所述引线孔设有直线段，所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行。本实用新型专利技术具有适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺的优点。合工艺的优点。合工艺的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀


[0001]本技术涉及微电子封装
，尤其涉及一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀。

技术介绍

[0002]目前在集成电路封装领域，电路芯片与外围电路之间的连接通常采用楔形焊键合工艺，即以楔形劈刀引导金丝或铝丝连接两者，并配合超声波振动以完成电气互连。
[0003]但是，随着芯片集成化和微型化，楔形焊键合时的焊接点密度需要进一步提升，而现有的楔形劈刀因其引线结构的外侧壁干扰，导致其无法顺利对需要焊点高密度的楔形焊键合工艺进行引线键合操作。具体的，当操作人员使用楔形劈刀将第一根引线焊接在第一焊点上后，若相邻的第二焊点与第一焊点之间的距离小于楔形劈刀半个刀头的宽度，楔形劈刀的引线孔外侧壁便容易压塌第一根引线，导致目前的楔形劈刀仍难以适用在焊点高密度楔形焊键合工艺中。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，能够适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，包括刀头，所述刀头上设有键合面、引线孔、第一过渡面和第一连接面；
[0006]所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通，且所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接；
[0007]所述外侧壁为平面结构，且所述引线孔设有直线段，所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行。
[0008]优选地，所述外侧壁的厚度为5～20μm，所述直线段中轴线的延长线与所述键合面的延长线互呈40～80
°
夹角设置。
[0009]优选地，所述引线孔设有与所述直线段互通的锥形入口端，所述锥形入口端与所述第一连接面相连通，且所述锥形入口端的直径由所述锥形入口端与直线段的连通处朝所述第一连接面方向逐渐增大。
[0010]优选地，引线依次穿过所述第一连接面、所述引线孔和所述第一过渡面，所述直线段的直径比所述引线直径大5～10μm。
[0011]优选地，所述键合面设有第二过渡面，所述第二过渡面的一端与所述键合面相连接，且所述第二过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第二过渡面的另一端与所述第一过渡面相连接，且所述第二过渡面与所述第一过渡面互呈直角设置。
[0012]优选地，所述键合面上设有键合槽，所述刀头上还设有引导槽，所述引导槽靠近于所述键合面，且所述第一过渡面和所述第二过渡面均位于所述引导槽内；所述引线孔的出
口端位于所述第一过渡面上，以使所述引线孔的出口端位于所述引导槽内。
[0013]优选地，所述键合面和所述外侧壁之间通过引导面相连接，所述引导槽由所述引导面向所述刀头内凹陷形成。
[0014]优选地，所述引导槽与所述键合面的连接处设有引导弧面，所述第二过渡面通过所述引导弧面与所述键合面相连接。
[0015]优选地，所述用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀还包括与所述刀头互连的刀柄，所述刀柄设有第二连接面和引线通道，所述第二连接面与所述第一连接面相连接，且所述第二连接面与所述第一连接面互呈夹角设置，所述引线通道的出口端位于所述第二连接面上。
[0016]优选地，所述第二连接面与所述第一连接面互呈直角设置，所述引线通道包括互通的第一引线段和第二引线段，所述第一引线段位于所述第二引线段的下部，且所述第一引线段的直径小于所述第二引线段的直径，所述第一引线段的出口端位于所述第二连接面上。
[0017]实施本技术，具有如下有益效果：
[0018]本技术通过所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通，引线由第一连接面经由引线孔穿过第一过渡面，并从第一过渡面伸入到键合面上，通过所述刀头多处弯折，以起到对引线的限位与引导作用。
[0019]其中，所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接，所述外侧壁为平面结构，且所述引线孔设有直线段，所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行，通过采用平面结构以及与直线段的中轴线相平行，使得外侧壁在引线键合过程中能够避让已键合的引线，以使本楔形劈刀能够适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺。
附图说明
[0020]图1是本技术其中一实施例所描述的一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀的结构图；
[0021]图2是图1所示用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀的剖视图；
[0022]图3是图2所示A处的局部放大图；
[0023]图4是本技术另一实施例所描述的用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀的剖视图；
[0024]图5是图4所示B处的局部放大图。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0026]结合图1至图5，本技术的实施例提供了一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，包括刀头1，所述刀头1上设有键合面11、引线孔12、第一过渡面13和第一连接面14。
[0027]本技术通过所述第一过渡面13与所述键合面11互呈夹角设置，所述第一连接面14与所述第一过渡面13互呈夹角设置，所述第一连接面14与所述第一过渡面13通过所述引线孔12相连通，引线由第一连接面14经由引线孔12穿过第一过渡面13，并从第一过渡面13伸入到键合面11上，通过所述刀头1多处弯折，以起到对引线的限位与引导作用。
[0028]其中，所述第一连接面14与所述第一过渡面13之间通过所述引线孔12的外侧壁121相连接，所述外侧壁121为平面结构，且所述引线孔12设有直线段122，所述外侧壁121与所述直线段122的中轴线相平行，通过采用平面结构以及与直线段122的中轴线相平行，使得外侧壁121在引线键合过程中能够避让已键合的引线，以使本楔形劈刀能够适用于高密度、多焊点、窄间距的楔形焊键合工艺。
[0029]具体的，所述外侧壁121的厚度为5～20μm，相比往常引线孔12外侧壁121的厚度，本技术实施例中引线孔12的外侧壁121厚度更小，以实现避让效果，避免压塌已键合的引线。进一步，所述直线段122中轴线的延长线与所述键合面11的延长线互呈40～80
°
夹角设置，在保证外侧壁121能够足够远离已键合的引线的前提下，便于操作人员观察由所述引线孔12的出口端穿出的引线，以保证楔形焊键合工艺的精度。
[0030]更进一步，作为其中一个实施例，所述外侧壁121的厚度为10μm，所述直线段122中轴线的延长线与所述键合面11的延长线互呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，包括刀头，其特征在于，所述刀头上设有键合面、引线孔、第一过渡面和第一连接面；所述第一过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面互呈夹角设置，所述第一连接面与所述第一过渡面通过所述引线孔相连通，且所述第一连接面与所述第一过渡面之间通过所述引线孔的外侧壁相连接；所述外侧壁为平面结构，且所述引线孔设有直线段，所述外侧壁与所述直线段的中轴线相平行。2.如权利要求1所述的用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，其特征在于，所述外侧壁的厚度为5～20μm，所述直线段中轴线的延长线与所述键合面的延长线互呈40～80
°
夹角设置。3.如权利要求1所述的用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，其特征在于，所述引线孔设有与所述直线段互通的锥形入口端，所述锥形入口端与所述第一连接面相连通，且所述锥形入口端的直径由所述锥形入口端与直线段的连通处朝所述第一连接面方向逐渐增大。4.如权利要求1所述的用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，其特征在于，引线依次穿过所述第一连接面、所述引线孔和所述第一过渡面，所述直线段的直径比所述引线直径大5～10μm。5.如权利要求1所述的用于提高楔形焊键合密度的楔形劈刀，其特征在于，所述键合面设有第二过渡面，所述第二过渡面的一端与所述键合面相连接，且所述第二过渡面与所述键合面互呈夹角设置，所述第二过渡面的另一端与所述第一过渡面相连接，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世玲，曹瑞军，何盛亚，杨剑，李腾飞，梁秋实，谢兴铖，庞国耀，赵尚骞，张烁杭，张烁，
申请(专利权)人：有研广东新材料技术研究院，
类型：新型
国别省市：