一种用于生产LED显示屏基板的治具制造技术

本实用新型专利技术尤其涉及一种用于生产LED显示屏基板的治具，包括有：用于承载封装基板的承载框架，承载框架上设有向内凹陷的操作位，操作位上容置所述封装基板；盖板，盖板上设置有操作口，盖板朝向封装基板的一侧设置有多个弹性顶件；盖板可拆卸安装在承载框架上，盖板安装于承载框架上，弹性顶件抵接封装基板。本实用新型专利技术在盖板上设置有多个弹性顶件，当盖板安装在承载框架上，弹性顶件压缩发生形变，则多个弹性顶件可以在封装基板上的不同部位进行抵接，使其整体保持平整的状态，所以封装基板在高温下也不会出现翘边或下垂等变形问题。在高温下也不会出现翘边或下垂等变形问题。在高温下也不会出现翘边或下垂等变形问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产LED显示屏基板的治具


[0001]本技术尤其涉及一种用于生产LED显示屏基板的治具。

技术介绍

[0002]LED显示屏基板在加工过程中，需要在高温的状态下才能将LED模组焊接在封装基板上，则封装基板始终处于高温状态，由于热胀冷缩的原理，往往焊接完成的封装基板存在翘边或下垂等变形问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种用于生产LED显示屏基板的治具。
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案：
[0005]一种用于生产LED显示屏基板的治具，包括有：
[0006]用于承载封装基板的承载框架，承载框架上设有向内凹陷的操作位，操作位上容置所述封装基板；
[0007]盖板，盖板上设置有操作口，盖板朝向封装基板的一侧设置有多个弹性顶件；
[0008]盖板可拆卸安装在承载框架上，盖板安装于承载框架上，弹性顶件抵接封装基板。
[0009]优选的，所述盖板上设置有多个与弹性顶件相适配的第一活动槽，每个弹性顶件的一端单独固定在第一活动槽内壁上，弹性顶件的另一端可伸出第一活动槽外。
[0010]优选的，所述弹性顶件包括弹性组件、顶件、固定块，弹性组件的一端固定顶件，另一端固定固定块，所述固定块固定在第一活动槽内。
[0011]优选的，所述弹性组件为弹簧。
[0012]优选的，所述盖板与所述承载框架之间设置有卡接结构，卡接结构用于将盖板卡接在承载框架上。
[0013]优选的，所述卡接结构包括设置在盖板上的卡接件，以及设置在承载框架上的卡接槽，卡接件可相对盖板移动，卡入卡接槽或解除和卡接槽的连接。
[0014]优选的，所述盖板上设有第二活动槽，第二活动槽设有开口且联通外界，第二活动槽的侧壁固定有弹簧，弹簧固定连接所述卡接件，卡接件可相对第二活动槽活动伸出开口外。
[0015]优选的，所述卡接件设有握手部，所述握手部伸出第二活动槽的槽口。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术在盖板上设置有多个弹性顶件，当盖板安装在承载框架上，弹性顶件压缩发生形变，则多个弹性顶件可以在封装基板上的不同部位进行抵接，使其整体保持平整的状态，所以封装基板在高温下也不会出现翘边或下垂等变形问题。
【附图说明】
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本技术的治具使用状态图；
[0020]图2为本技术中的盖板的结构示意图；
[0021]图3为本技术中的承载框架的结构示意图；
[0022]图4为本技术中的弹性顶件的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0024]附图所显示的方位不能理解为限制本技术的具体保护范围，仅供较佳实施例的参考理解，可以图中所示的产品部件进行位置的变化或数量增加或结构简化。
[0025]说明书中所述的“连接”及附图中所示出的部件相互“连接”关系，可以理解为固定地连接或可拆卸连接或形成一体的连接；可以是直接相连或通过中间媒介相连，本领域普通技术人员可以根据具体情况理解连接关系而可以得出螺接或铆接或焊接或卡接或嵌接等方式以适宜的方式进行不同实施方式替用。
[0026]说明书中所述的上、下、左、右、顶、底等方位词及附图中所示出方位，各部件可直接接触或通过它们之间的另外特征接触；如在上方可以为正上方和斜上方，或它仅表示高于其他物；其他方位也可作类推理解。
[0027]说明书及附图中所表示出的具有实体形状部件的制作材料，可以采用金属材料或非金属材料或其他合成材料；凡涉及具有实体形状的部件所采用的机械加工工艺可以是冲压、锻压、铸造、线切割、激光切割、铸造、注塑、数铣、三维打印、机加工等等；本领域普通技术人员可以根据不同的加工条件、成本、精度进行适应性地选用或组合选用，但不限于上述材料和制作工艺。
[0028]一种用于生产LED显示屏基板的治具，如图1
‑
3所示，包括有：
[0029]用于承载封装基板的承载框架1，承载框架1上设有向内凹陷的操作位，操作位上容置所述封装基板2；
[0030]盖板3，盖板3上设置有操作口，盖板3朝向封装基板2的一侧设置有多个弹性顶件4；
[0031]盖板3可拆卸安装在承载框架1上，盖板3安装于承载框架1上，弹性顶件4抵接封装基板2。
[0032]进一步地，所述盖板3上设置有多个与弹性顶件4相适配的第一活动槽31，每个弹性顶件4的一端单独固定在第一活动槽31内壁上，弹性顶件4的另一端可伸出第一活动槽31外。
[0033]本技术的工作原理是：
[0034]当封装基板2放置在操作位中，操作口用做焊接操作口；初始状态时，盖板3的第一活动槽31内的弹性顶件4处于自然伸长状态，弹性顶件4的一端伸长至第一活动槽31外，弹性顶件4的另一端可用销钉将其固定在第一活动槽31内；
[0035]当盖板3安装在承载框架1时，弹性顶件4会发生压缩抵接在封装基板2上，由于弹性顶件4设置成多个，可在封装基板2的多个不需要焊锡的位置进行抵接，那么封装基板2即使在高温条件下，由于对封装基板2的抵接作用，使封装基板2保持一个平整的状态，就不会出现翘起或者下垂等变形问题。
[0036]由于弹性顶件4可根据不同厚度的封装基板2发生压缩形变并抵接封装基板2，所以可以适应不同规格厚度的封装基板2。
[0037]在上述方案的基础上，如图4所示，所述弹性顶件4包括弹性组件41，弹性组件41的一端固定顶件42，另一端固定固定块43，所述固定块43固定在活动槽31内；当盖板3安装在承载框架1上时，弹性组件41压缩发生形变，顶件42抵接封装基板2，弹性组件41可选用弹簧。
[0038]在上述方案基础上，所述盖板3与所述承载框架1之间设置有卡接结构，卡接结构用于将盖板3卡接在承载框架1上；所述卡接结构包括设置在盖板3上的卡接件，以及承载框架1上设置的卡接槽，卡接件可相对盖板3移动卡入卡接槽，或解除与卡接槽的连接；当封装基板2放置在操作位上时，移动盖板3上的卡接件使卡接件伸出盖板3外侧，这时卡接件可卡入承载框架1上的卡接槽；当需要对下一个封装基板2进行焊锡操作时，移动盖板3上的卡接件使卡接件离开卡接槽，则盖板3与封装基板2之间解除连接，盖板3可从承载框架1上移除，则可对下一个封装基板2进行操作。
[0039]在上述方案的基础上，所述盖板3上设有第二活动槽，第二活动槽设有开口且联通外界，第二活动槽的侧壁固定有弹簧，弹簧固定连接所述卡接件5，卡接件5可相对第二活动槽活动伸出开口外；通过对弹簧施加外力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产LED显示屏基板的治具，其特征在于，包括有：用于承载封装基板的承载框架(1)，承载框架(1)上设有向内凹陷的操作位，操作位上容置所述封装基板(2)；盖板(3)，盖板(3)上设置有操作口，盖板(3)朝向封装基板(2)的一侧设置有多个弹性顶件(4)；盖板(3)可拆卸安装在承载框架(1)上，盖板(3)安装于承载框架(1)上，弹性顶件(4)抵接封装基板(2)。2.根据权利要求1所述的一种用于生产LED显示屏基板的治具，其特征在于，所述盖板(3)上设置有多个与弹性顶件(4)相适配的第一活动槽(31)，每个弹性顶件(4)的一端单独固定在第一活动槽(31)内壁上，弹性顶件(4)的另一端可伸出第一活动槽(31)外。3.根据权利要求2所述的一种用于生产LED显示屏基板的治具，其特征在于，所述弹性顶件(4)包括弹性组件(41)、顶件(42)、固定块(43)，弹性组件(41)的一端固定顶件(42)，另一端固定固定块(43)，所述固定块(43)固定在第一活动槽(31)内。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹光静，肖文玉，戴轲，
申请(专利权)人：中山市宏晟祥光电照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：