【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及一种低摩擦楔形粗丝劈刀。
技术介绍
1、粗丝劈刀常用于微电子封装中的铝线键合工序，其原理是通过劈刀将铝线固定在基板上，并传递超声能量，使键合铝丝与焊盘间形成冶金键合，从而实现引线与基板焊盘的紧密连接，现有的粗丝劈刀多为碳化钨材质，其摩擦系数在0.2-0.4之间，在长时间键合中，劈刀工作面与键合丝在高能条件下反复摩擦，加快劈刀工作面的磨损，造成劈刀失效。
2、针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种低摩擦楔形粗丝劈刀，降低了刀头的磨损速度，减少劈刀的清洗次数，提高劈刀的使用寿命。
2、本申请提供了一种低摩擦楔形粗丝劈刀，包括由碳化钨材料制成的劈刀主体，所述劈刀主体包括刀柄和刀头，所述刀柄靠近所述刀头一端设置有多个过渡面，所述刀头的基体表面设置有膜层，所述膜层包括梯度过渡层和耐磨层，所述梯度过渡层设置在所述刀头的基体表面和所述耐磨层之间；
3、本申请设置的耐磨层比碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力，降低了刀头的磨损速度，减少劈刀的清洗次数，提高劈刀的使用寿命，并在刀头的基体表面和耐磨层之间设置梯度过渡层，有效提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力。
4、所述耐磨层比所述碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力，所述梯度过渡层用于提高所述耐磨层与所述刀头的基体之间的结合力。
5、通过上述设置，使耐磨层与刀头的基体之间的结合力强，在键合过程中不易
6、可选地，所述梯度过渡层为氮化钨层，所述氮化钨层中的氮含量从所述刀头的基体到所述耐磨层方向逐渐减小。
7、由于钨-dlc复合膜比碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力，进而降低了刀头的磨损速度，减少劈刀的清洗次数，提高劈刀的使用寿命。
8、可选地，所述梯度过渡层包括多个依次叠置的第一子层，从所述刀头的基体到所述耐磨层方向，各个所述第一子层的氮含量依次减小。
9、可选地，所述耐磨层为钨-dlc复合膜。
10、可选地，所述梯度过渡层为氮化铬层，所述氮化铬层中的氮含量从所述刀头的基体到所述耐磨层方向逐渐减小。
11、可选地，所述梯度过渡层包括多个依次叠置的第二子层，从所述刀头的基体到所述耐磨层方向，各个所述第二子层的氮含量依次减小。
12、可选地，所述耐磨层为铬-dlc复合膜。
13、可选地，所述梯度过渡层的厚度为1.2μm -1.8μm。
14、可选地，所述耐磨层的厚度为4μm -4.5μm。
15、可选地，所述耐磨层的摩擦系数为0.1-0.18。
16、有益效果：本申请提供的一种低摩擦楔形粗丝劈刀，包括由碳化钨材料制成的劈刀主体，劈刀主体包括刀柄和刀头，刀柄靠近刀头一端设置有多个过渡面，刀头的基体表面设置有膜层，膜层包括梯度过渡层和耐磨层，梯度过渡层设置在刀头的基体表面和耐磨层之间；耐磨层比碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力，降低了刀头的磨损速度，减少劈刀的清洗次数，提高劈刀的使用寿命；梯度过渡层用于提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力，有效提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力。
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1.一种低摩擦楔形粗丝劈刀，包括由碳化钨材料制成的劈刀主体，所述劈刀主体包括刀柄（11）和刀头（12），所述刀柄（11）靠近所述刀头（12）一端设置有多个过渡面（13），其特征在于，所述刀头（12）的基体（20）表面设置有膜层，所述膜层包括梯度过渡层（21）和耐磨层（22），所述梯度过渡层（21）设置在所述刀头（12）的基体（20）表面和所述耐磨层（22）之间；
2.根据权利要求1所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）为氮化钨层，所述氮化钨层中的氮含量从所述刀头（12）的基体（20）到所述耐磨层（22）方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）包括多个依次叠置的第一子层，从所述刀头（12）的基体（20）到所述耐磨层（22）方向，各个所述第一子层的氮含量依次减小。
4.根据权利要求2所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述耐磨层（22）为钨-DLC复合膜（32）。
5.根据权利要求1所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）为氮化铬层，所述氮
6.根据权利要求5所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）包括多个依次叠置的第二子层，从所述刀头（12）的基体（20）到所述耐磨层（22）方向，各个所述第二子层的氮含量依次减小。
7.根据权利要求5所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述耐磨层（22）为铬-DLC复合膜（42）。
8.根据权利要求1所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）的厚度为1.2μm -1.8μm。
9.根据权利要求1所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述耐磨层（22）的厚度为4μm -4.5μm。
10.根据权利要求4或权利要求7所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述耐磨层（22）的摩擦系数为0.1-0.18。
...【技术特征摘要】
1.一种低摩擦楔形粗丝劈刀，包括由碳化钨材料制成的劈刀主体，所述劈刀主体包括刀柄（11）和刀头（12），所述刀柄（11）靠近所述刀头（12）一端设置有多个过渡面（13），其特征在于，所述刀头（12）的基体（20）表面设置有膜层，所述膜层包括梯度过渡层（21）和耐磨层（22），所述梯度过渡层（21）设置在所述刀头（12）的基体（20）表面和所述耐磨层（22）之间；
2.根据权利要求1所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）为氮化钨层，所述氮化钨层中的氮含量从所述刀头（12）的基体（20）到所述耐磨层（22）方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述梯度过渡层（21）包括多个依次叠置的第一子层，从所述刀头（12）的基体（20）到所述耐磨层（22）方向，各个所述第一子层的氮含量依次减小。
4.根据权利要求2所述的低摩擦楔形粗丝劈刀，其特征在于，所述耐磨层（22）为钨-dlc复合膜（32）。
【专利技术属性】
技术研发人员：张烁，曹瑞军，李腾飞，吴世玲，何盛亚，张烁航，杨剑，史殖广，林中坤，
申请(专利权)人：有研广东新材料技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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